第三代半导体产业数字化公共服务平台

远山半导体提供的DFN封装形式的Gan HEMT器件实现了1200V高耐压，并且展现出了极低的界面电容和优良的热阻 ，极快的开关速度，同时克服了氮化镓器件容易发生的电流崩塌问题。测试结果显示各项性能指标均达到行业领先水平，意味着其产品在性能、质量和可靠性方面具备优势，有更强的市场竞争力。

天眼查显示，华海清科股份有限公司驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种进气管的清洗方法及半导体工艺设备专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请

国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为接触孔自对准的MOSFET制造方法的专利，公开号 CN 11876299

国家知识产权局信息显示，广东气派科技有限公司申请一项名为一种 MOSFET 的封装结构的专利，公开号 CN 118763060 A，申请日期为

天眼查显示，华润微电子(重庆)有限公司一种LIGBT器件及其制备方法专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请公布号为CN11869313

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。元旭半导体将携多款Micro-LED芯片、COB显示产品亮相此次展会，诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。

国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为一种氧化镓单晶衬底抛光片的划片保护层结构及其划片方法的专利，公

国家知识产权局信息显示，江苏集芯先进材料有限公司申请一项名为大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置的专利，公开号CN 118756340

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为腔体式封装结构及封装方法的专利，授权公告号为CN112582350B，授权公告日

天眼查显示，西安和其光电科技股份有限公司近日取得一项名为用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法的专利，授权公告

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为腔体式封装结构及封装方法的专利，授权公告号为CN112582350B，授权公告日

天眼查工商信息显示，近日，佛山市蓝箭电子股份有限公司出资3430万元成立佛山市星通半导体有限公司，持股49%，所属行业为计算机

国家知识产权局信息显示，格兰菲智能科技股份有限公司申请一项名为功率半导体器件结构及其制备方法的专利，公开号 CN 118748202

9月26-29日，2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛将在江西南昌绿地国际博览中心举行。

9月26-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行

9月26-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行。

9月26-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将在江西南昌绿地国际博览中心举行。

9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称芯动半导体）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“智慧健康照明技术及应用”主题分会日程出炉。