第三代半导体产业数字化公共服务平台

西湖仪器（杭州）技术有限公司（简称“西湖仪器”）产品演示中心建成并投入试运行。

小米科技创始人雷军在“2025年雷军年度演讲”中宣布，小米将坚定不移地投入芯片自研领域，计划在未来十年内至少投入五百亿元人民币用于手机SoC（系统级芯片）的研发。

安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。

据日媒报道，佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯

晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后，公司持续投入并不断加大研发力度，并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以及

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取

阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。

新加坡总理黄循财宣布，计划投资约10亿新加坡元（约7.448亿美元）设立一座新的半导体研发中心，以促进创新。黄循财在他的首场预

近日，万润股份在接受机构调研时表示，预计公司中节能万润（蓬莱）新材料一期建设项目将于2025年上半年开始逐步投入使用。据介绍

1月22日消息，据《金融时报》报导指出，TikTok母公司字节跳动正对人工智能（AI）基础设施投入巨资，计划2025年将投入超过120亿美

英飞凌已在泰国曼谷南部的北榄府开始建设一座新的高度自动化后端组装厂

该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。

天津伟测半导体科技有限公司开业典礼在西青经开区举行。

11月6日上午，天津伟测半导体科技有限公司开业典礼在西青经开区举行。该项目是国内独立第三方集成电路测试服务龙头上海伟测半导

泰国的半导体产业正在向更先进的工艺领域拓展，该国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用。

到2025年底，韩国政府将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元（当前约457.81亿元人民币）的资金支持。

泰国的半导体产业正在向更先进的工艺领域拓展，该国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用。

到2025年底，韩国政府将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元（当前约457.81亿元人民币）的资金支持。

10月17日，东湖高新区举办新闻发布会，正式发布《促进未来产业发展实施方案》。《方案》立足国家定位特殊、武汉科教特长、光谷产

东海炭素公司计划投资54亿日元（约合2.6亿人民币），在神奈川县茅崎市建设一条专用的多晶SiC晶圆材料生产线，预计该生产线将于2024年12月完工并投入运营。