近日,中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破,牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目,获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。
碳化硅是第三代半导体产业发展重要的基础材料。碳化硅器件以其优异的耐高压、耐高频、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电
近日,由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布,这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际
核心提示:半导体产业网讯:近日,武汉大学工业科学研究院袁超课题组在国际权威期刊《Journal of Applied Physics》上,以A review of ther
近日,由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布,这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际
近日,厦门大学康俊勇教授团队采用铁电栅控方法,首次实现了对单层和双层WS2的非易失性能谷调控,并在室温下获得了较高的谷极化
科创板上市委11月29日公告,苏州锴威特半导体股份有限公司、苏州光格科技股份有限公司首发12月6日上会。锴威特半导体计划募资5.3
核心提示:2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛(以下简称大赛)将于11月18日正式拉开帷幕。15个经初赛、复赛各环
11月10日,顺义区半导体领域重点企业有研半导体硅材料股份公司(以下简称:有研硅公司)成功在科创板上市,股票代码688432。中国
国际半导体照明联盟(ISA)2022年成员大会近日隆重开幕。本届年会以超越照明为主题,邀请半导体领域的全球领军专家,以全视角呈
日前,位于北京中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米,将以新能源汽车、5G通讯、能源互联网
半导体产业网讯:11月6日,第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳会展中心成功召开。
11月2日,外交部发言人赵立坚主持例行记者会。有记者提问,美国政府要求日本等国采取措施,对中国实施半导体出口限制。据日本政
2022年10月31日,由中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)标准化委员会组织,中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所牵
关于第八届国际第三代半导体论坛第十九届中国国际半导体照明论坛(IFWSSSLCHINA2022)延期举办的通知尊敬的演讲嘉宾、赞助商、参
2022年11月7-10日, 一年一度行业盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS 2022)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 202
2022年11月7-10日, 一年一度行业盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS 2022)第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 202
为探讨进一步推动器件、测试、应用等领域的技术融合,加快相关技术成果产业化,完善相应标准化体系,促进细分应用领域产业链上下
关于召开2022年第二届先进半导体产业产教融合人才发展论坛的通知
在国创中心建设的基础上,要将第三代半导体作为我省首批十大产业链之一,实现山西区域中心对技术链条及产业链条的带动作用。10月
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10443
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7845
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4150
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3973
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3677
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3346
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3321
- 8
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3250
- 9
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3242
热门
- 1
总投资约10亿,盛元半导体封装测试项目预计2026年2月竣工交付
36
- 2
总投资30亿元,集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目签约
36
- 3
总投资16.83亿元,苏州芯谷半导体项目即将竣工
34
- 4
2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)第一轮通知
123
- 5
标准发布 | 光治疗用柔性OLED光源最小弯曲半径测试方法标准发布,即将出版
118
- 6
标准发布 | 家用紫外线LED物表消毒机标准发布,即将出版
122
- 7
标准发布 | 无荧光粉超低色温LED母婴夜灯标准发布,即将出版
127
- 8
天岳先进碳化硅材料入选中国制造 “十四五” 成就展
113
- 9
北方华创专利申请总量突破10000件
121


