第三代半导体产业数字化公共服务平台

近年来，二维层状半导体由于其无悬挂键表面、原子级薄的结构、丰富的激子类型和能谷特性以及强空间限制等优异的化学和物理特性，

金博股份公告称，公司于2022年5月27日与宇泽半导体(云南)有限公司签署《战略合作协议》。

据悉，近日，山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心（山西）推进会。

近日，中国科大微电子学院龙世兵教授课题组两篇论文入选第34届功率半导体器件和集成电路国际会议（ISPSD，全称为：IEEE Internat

强芯沙龙，第三代半导体产业发展策略沙龙（碳化硅专场）即将开始！

据最新一期《自然·合成》报道，美国科罗拉多大学研究人员开展的一项研究，已成功合成出科学家们数十年来孜孜以求的一种新型碳——石墨炔。该成果填补了碳材料科学长期存在的空白，或为电子、光学和半导体材料研究开辟全新的途径。

据悉，近日，NO.浦口2022GY02挂牌成交，竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司（以下简称“长晶浦联”）。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展

南沙通过强化招商引资工作，率先抢占产业发展制高点，引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南沙晶圆、先导半导体高端设备等一批行业龙头企业，已初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节。

长沙高新区是全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的园区，拥有国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、湖南省集成电路装备创新中心以及湖南三安、北京智芯、威胜信息共建的碳化硅联合实验室等诸多创新平台。相继引进了湖南三安、中电科48所（楚微半导体）、欧智通、金博股份等行业龙头。其中，湖南三安建设了全球第3条、全国第1条第三代半导体全产业链。

近日，国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。

据招标平台信息显示，近日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积

2022世界半导体大会宣布延期，重新定档2022年8月18-20日，在南京国际博览中心举办。本届大会都有哪些亮点？我们来先睹为快！

据悉 ，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，用于智能手机及平板电脑。

4月27日，佛山市国星光电股份有限公司发布公告称，公司于近日收到国家知识产权局颁发的9项发明专利证书，其中6项涉及Mini/Micro

日前，振华科技发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件产能提升等项目。

近日，南方科技大学深港微电子学院教授于洪宇课题组和助理教授李携曦课题组在宽禁带半导体功率器件领域取得系列进展，

峰岹科技（深圳）股份有限公司首次发行股票并在上交所科创板鸣锣上市。

对于任何半导体来说，封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说，这是至关重要的。