第三代半导体产业数字化公共服务平台

第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长、北京大学理学部副主任、特聘教授沈波带来了“基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件”的主题报告，分享了蓝宝石衬底上AlN的外延生长及其器件研制、Si衬底上GaN的外延生长及其器件研制的最新研究进展。

论坛期间的“功率模块与电源技术应用峰会”上，天津大学教授薛凌霄、小鹏汽车功率系统总监陈皓、瑞萨半导体宽禁带半导体高级总监严启南、易能时代科技有限公司董事长兼CEO苏昕、纳微半导体应用总监李宾、长城电源技术有限公司深圳研发中心副总经理蔡磊、浙江大学副研究员闫海东、派恩杰半导体(浙江)有限公司应用主任工程师雷洋等专家们带来精彩报告，共同探讨功率模块与电源技术应用的最新进展。

“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上，元旭半导体科技股份有限公司董事会主席兼CEO席光义做了“从芯到屏 智显未来——开启Micro-LED智慧显示时代”的主题报告，分享了Micro-LED显示技术的机遇、挑战与创新方向。

论坛期间的“第四届车用半导体创新合作峰会”上，安世半导体中国区SiC战略及业务负责人王骏跃，株洲中车时代电气股份有限公司中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友，杭州士兰微电子股份有限公司功率系统应用技术高级经理朱晓慧，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳，英飞凌科技（中国）有限公司主任工程师张浩，长城汽车投资总监耿伟等专家们齐聚分享精彩报告，共同探讨新的发展趋势下，车用半导体创新合作发展。

11月25日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项氮化铝晶片

本次论坛通过大会、230余个报告，16场主题技术分论坛、5场热点产业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话，近30个专题活动，以及先进半导体技术应用创新展、POSTER展示交流等多种形式的活动，全面深入探讨国内外新形势下半导体照明与第三代半导体产业的技术进展、机遇与挑战和产业生态建设。

作为论坛同期重要配套活动之一，《强芯沙龙·会客厅》首次线下开展，20-21日，连开四场，并特邀四位第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长坐镇主持，围绕海外业务拓展与贸易风险、投融资与信贷、知识产权与专利运营、平台建设与人才培养四大主题展开探讨。

19-20日，九场技术分会，四场产业峰会，以及“强芯沙龙·会客厅”三大主题三场对话，火力全开，百余位专家分享精彩主题内容。

2024年度中国第三代半导体技术十大进展正式揭晓，以更好的把握行业前沿、凸显具有影响力和突破性的进展，为行业发展提供清晰视角，激励更多创新。

2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称联盟）正

2024年11月19日，第十届国际第三代半导体论坛第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2024）在苏州开幕。本届论坛由苏州

京东方科技集团11月15日晚公告称，拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资33

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为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记

11月13日，据吴中发布消息，连日来，苏州市吴中区全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个半导体项目宝士曼第三代半

合美半导体（北京）有限公司诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛。

连科半导体诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临B14号展位参观交流、洽谈合作。

乾晶半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临C02号展位参观交流、洽谈合作。

天科合达官微宣布，公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所、宽禁带半导体研究中心、人工微结构和介观物理国家重点实验室许福军、沈波团队创新