第三代半导体产业数字化公共服务平台

科技部火炬中心发布《科技部火炬中心关于开展2021年度创新型产业集群试点（培育）的通知》（以下简称《通知》），同意将43个产业集群纳入2021年度创新型产业集群试点（培育），其中，由长治高新区打造的紫外半导体光电创新型产业集群成功入选

北京经开区北方华创、世纪金光等企业提前布局研发SiC，北汽新能源率先用上第三代半导体零部件，在第三代半导体碳化硅迎来“上车”时刻抢抓市场先机

湖南省功率半导体创新中心产业孵化平台启动仪式在动力谷研发中心举行。中国工程院院士丁荣军，工业和信息部电子信息司副司长杨旭东，省工业与信息化厅党组成员、副厅长彭涛，市委常委、副市长王卫安等出席启动仪式。

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

郝跃院士及其团队实现了宽禁带半导体从核心设备、材料到器件的重大创新

第三代半导体应用广泛，具有产业链长、多学科交叉的特点，要解决第三代半导体产业的“卡脖子”问题，培养各层次、高素质的专业人才刻不容缓。

半导体产业在韩国经济中占有绝对比重。韩国政府在今年5月份制定了“韩国半导体发展战略”，将联合企业建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备设计等为一体的高效产业集群，目标是在2030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。

半导体产业网讯：10月27日，第四届中国如皋第三代半导体晶体及装备论坛开幕。本届论坛以新机遇、芯发展为主题，积极探索第三代半

亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

光伏晶体设备生产商晶盛机电（300316.SZ）拟巨资进军半导体材料领域。

目前未生产IGBT功率半导体。

10月25日，泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。

近期苹果(Apple)发布了用于全新MacBook Pro的140W USB-C电源适配器，并首次采用GaN技术，显示出百瓦级大功率快充产品进入成长期，加速第三代半导体消费应用的发展扩张。

韩国产业通商资源部和关税厅26日表示，今年韩国的进出口贸易总额截至当天下午1时53分许突破1万亿美元，刷新全年贸易额最短时间破万亿纪录。其中出口贸易额为5122亿美元，进口4878亿美元。

公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

披露分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市的最新进展。公告显示，香港联交所同意进行本次分拆。

这五大关键领域分别是：人工智能、量子计算、生物科学、半导体和自动驾驶系统。

全球最大芯片代工企业台积电25日对媒体表示，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说，“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。

台积电表示，将会在11月8日前提交资料，该企业强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。