第三代半导体产业数字化公共服务平台

外交部发言人林剑主持例行记者会。林剑表示，中方坚决反对美方滥施关税、无理打压中国产业。美方的做法扰乱全球产供链稳定，阻碍各国半导体产业的发展，损人害己。

南京理工大学微电子学院（集成电路学院）教师王酉杨以第一作者身份在功率半导体领域国际顶级期刊《IEEE Transactions on Power Electronics》发表了题为“ANN-assisted Switching Loss Prediction for SiC MOSFET Power Module”的研究成果。

芯元基半导体正式启动面向光通信应用的Micro LED专项研发。

据西安日报报道，近日，由陕西电子信息集团为主体投资建设的陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线已正

进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术再次取得重要突破。通过提拉工艺和热场的改进，成功基于“无铱工艺”（PMF-Precious Metal Free）制备出直径110mm 即4英寸 (010)面 β-Ga2O3 掺铁半绝缘晶体。

臻晶半导体携手南昌大学，围绕8英寸厚SiC单晶的低成本制备展开联合攻关

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山火炬高新区民众街道正式奠基动工。

鄂州市临空经济区为晔成半导体AI人工智能算力硅光芯片项目举办开工仪式。

中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，加强原始创新和关键核心技术攻关。以超常规举措加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新。动态梳理“卡脖子”技术清单，推动集成电路、新型显示、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、核心种源等重点领域关键核心技术攻关取得重大突破。

据金桥集团官微消息，近日，国产集成电路装备领军企业华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称华海清科）签约落地金桥装备小镇

据看黄埔公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。据悉，

氮化物半导体深紫外LED技术现状及应用

英特尔与印度塔塔集团旗下塔塔电子正式签署战略合作备忘录，双方计划在半导体制造、封装测试及人工智能计算等多个层面展开深度合作。

玻璃基Micro-LED（COG-基于TFT背板的玻璃基 Micro-LED 技术）领军企业辰显光电与高端半导体装备制造商新益昌正式签订战略合作框架协议。

总投资约4亿元，年产10亿颗半导体芯片封装测试项目预计于明年5月投产

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）环境影响报告表受理情况进行公示。

半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。

小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选，率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器，并在 GaN and III-V Integration for Next-Generation RF Devices 分会场首个亮相。