近日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一:8英寸碳化硅晶圆智能制造”上,赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政,做了“精细石墨元件:化合物半导体高质量产业化的关键支撑”的主题报告。
西安产业投资基金近日宣布,西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资,全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。
近日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆召开。期间,“分论坛二:氮化镓及其他功率半导体技术及应用“上,浙江大学教授、杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉,带来了“大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展”主题报告。
2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上,河南中宜创新芯发展有限公司董事长兼总经理孙毅,带来了“碳化硅半导体粉体进展”的主题报告。
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
国内功率半导体 IDM 企业士兰微电子宣布,其投资 70 亿元建设的厦门海沧区 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生产线(一期)已
江都区重大项目建设动员会暨利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工活动在开发区举行。
2月28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”,分论坛二:氮化镓及其他功率半导体技术及应用”,围绕氮化镓、氧化镓功率半导体技术及应用,氮化镓、金刚石功率半导体技术及应用,氮化镓、氧化镓及金刚石功率半导体制造关键技术及装备等热点主题与方向深入分享探讨。
2月27日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。28日精彩继续,“分论坛一:8英寸碳化硅晶圆智能制造”,围绕8英寸晶体、外延及器件技术 大规模生产制造、关键耗材及制造工艺优化,关键材料及工艺装备、器件及可靠性设计,SiC 器件设计及产品创新应用等主题,来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新进展。
2月27日,2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆山城国际会议中心盛大召开。
国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司申请一项名为功率半导体模块装置及其制作方法的专利,公开号CN 119495574 A,申
多方优势力量强强联合,院士领衔,专家齐聚,共同奉上2025开年首场硬核行业活动大餐。目前大会详细日程公布,详见下文!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。福州大学副教授许晓锐将受邀出席论坛,并带来《高压低导通氧化镓功率二极管器件设计与关键工艺研究》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。期间,三安光电股份有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。中国科学院微电子研究所助理研究员姚毅旭将出席论坛,并带来《深能级瞬态谱在GaN基异质结功率器件中的应用》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。重庆邮电大学讲师、华润微电子(重庆)有限公司主任工程师高升将受邀出席论坛,并带来《GaN功率器件关键技术与失效模式》的主题报告,
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。中宜创芯发展有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A07号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。杭州镓仁半导体有限公司将携多款产品亮相此次展会。诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A06号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。北京华林嘉业科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A22号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。台达电子企业管理(上海)有限公司绿能汽车电源设计部电子设计副经理王小磊受邀将出席论坛,并带来《第三代功率半导体在车载电源中的应用和挑战》的主题报告。敬请关注!
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