第三代半导体产业数字化公共服务平台

6月25日，雷电微力在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司研制低成本低剖面氮化镓组件，部分产品已量产。第三代半导体氮

据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler） 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商，美国计划取消允许它们在中国使用美国技术（主要是半导体设备）的豁免。

德州仪器（TI）公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建设半导体工厂，使其成为最新一家在特朗普政府敦促投资并威胁以关税颠覆半导体行业之际，大力推广其美国国内制造雄心的芯片制造商。

国科新能创投Family 成员企业——安徽矽磊电子科技有限公司接近感应芯片和模组完成内部测试并宣布投产，标志着该公司在产品矩阵上实现新的进展，同时凸显了在国产射频芯片领域的技术实力。

在近期落幕的第 37 届功率半导体器件与集成电路国际会议（IEEE ISPSD 2025）上，浙江大学电气工程学院电力电子器件实验室（PEDL）取得了令人瞩目的成绩。团队共有四篇论文被选为大会全体报告（Oral Session）。该核心报告数量在全球所有高校、研究机构和企业中位居第一，充分彰显了浙大 PEDL 团队在宽禁带功率半导体领域的卓越科研实力。

浙江大学电气工程学院电力电子器件实验室（PEDL）取得了令人瞩目的成绩。团队共有四篇论文被选为大会全体报告（Oral Session）。该核心报告数量在全球所有高校、研究机构和企业中位居第一，充分彰显了浙大 PEDL 团队在宽禁带功率半导体领域的卓越科研实力。

世界半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，六届以来汇集了全球12个

市场对高效、清洁和可持续能源解决方案的需求日益增长，这推动了功率半导体行业的发展，也要求人们更加关注先进材料。在各种先进

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）

上海合晶高管在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产

习近平总书记指出，中国式现代化关键在科技现代化。当前，新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，科技创新成为国际战略博弈的主要战

由电子科技大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/C

5月21日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造

第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）目前正全力推进中，预计今年7月底完工。

以增强欧洲在人工智能和半导体方面的能力，目标是到2027年筹集700亿欧元。

中国氧化镓衬底领域领先企业镓仁半导体与德国氧化镓外延头部企业NextGO.Epi 签署全球战略合作协议，双方将依托技术优势协同攻关，聚焦超宽禁带半导体材料氧化镓的研发与产业化，此次强强联合将共同推动氧化镓在新能源、电力电子等领域的应用突破，为全球半导体产业注入新动能。

致力于计算机体系结构创新的容芯致远就首次提出了全新的AGC智算架构——以GPU为中心重新设计AI计算机系统,打破传统AI计算面临成本、效率、灵活性的“不可能三角”难题,引发业界关注。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝将受邀出席论坛，并带来《SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术》的大会报告，

4月23-25日，2025九峰山论坛（JFSC）暨化合物半导体产业博览会（CSE）在中国·武汉光谷科技会展中心盛大召开。会议汇聚两院院士、行业领袖、企业代表、专业观众等，聚焦第三代半导体材料、光电子技术、功率电子、异质集成等前沿领域，其中人工智能（AI）作为核心驱动力，贯穿多个技术分支。

广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》印发。