第三代半导体产业数字化公共服务平台

仙港工业园管委会在会上与奈沛米（上海）半导体有限公司成功签下一个重磅协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目，为园区发展注入了新的活力。

此次突破不仅体现了科友在碳化硅晶体生长技术与热场设计方面的持续创新能力，设备自研＋工艺自主是公司在宽禁带半导体材料领域坚实技术实力的重要证明。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，连城数控半导体装备事业部/连科半导体有限公司总经理胡动力受邀将出席会议，并带来《8/12吋碳化硅长晶炉技术进展及发展方向》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明理工大学，校聘副教授，硕导；云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，在职博士后邓家云受邀将出席会议，并带来《磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究：理论计算、分子动力学仿真、实验验证》的主题报告，敬请关注！

北京大学电子学院魏贤龙团队首次报道了二维hBN在机械应力下的介电强度弱化现象。

8月27-29日，第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会在山西长治成功举办。会议以“同芯共赢 聚力发展”为主题，来自国内紫外LED领域的知名专家学者、国内外企业精英、行业组织领导和产业链产学研用不同环节嘉宾代表600余人，围绕紫外LED与光电前沿技术、紫外LED创新应用等主题，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果。

8月28日，以“同芯共赢 聚力发展”为主题的第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会在山西长治开幕。

8月21日，《财富》发布2025年中国科技50强榜单，利亚德凭借其在LED显示领域的全产业链技术突破及全球化市场布局的卓越表现，成功

2025年8月14日，IEEE国际宽禁带功率半导体技术路线图委员会（ITRW）在北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）召开专题会

华虹半导体有限公司在上交所与港交所同步公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（下称“华力微”）控股权，并同步募集配套资金。

据媒体消息，明泰电子三期项目正式落地，为遂宁经开区的发展注入了新的活力。日前，明泰电子入选四川省2025年度先进级智能工厂，

联发科30日举行法说，释出未来展望，执行长蔡力行指出，持续深化AI芯片战略，首批2nm芯片9月试产。

球领先的8英寸GaN-on-Si（硅基氮化镓）制造供应商英诺赛科与联合汽车电子宣布成立联合实验室

晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后，公司持续投入并不断加大研发力度，并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以及

氮化镓（GaN）基电子器件具有高频、高效、耐高温及抗辐射等特性，是下一代高效电力电子与射频电子系统的核心支撑器件，已在5G/6G

7月18日，国新办召开新闻发布会，介绍2025年上半年工业和信息化发展情况。记者从会上获悉，工信部已将2400余家中试平台纳入储备

本研究工作提出了一种有效方法，通过在GaN/AlN量子阱（QW）界面引入氮空位（VN），解决了发光二极管（LED）中长期存在的载流子非对称注入问题。VN态起到了“台阶”的作用，同时也提供了足够大的扰动势；它通过提升能带连续性和增强电-声子（el-ph）耦合，显著改善了电子向导带底的弛豫过程。电子弛豫时间（τe）从最初的 8.61 ps降至 0.15 ps，达到了与空穴弛豫时间（τh，0.12 皮秒）相当的水平。这项工作不仅消除了GaN基光源中一个长期存在的瓶颈，也为利用缺陷来设计载流子弛豫提供了新视角。

近年来，全球半导体产业迎来爆发式增长，中国半导体市场更是呈现资金加速涌入、产能快速扩张、企业积极出海的发展态势，半导体设

2025 年 7 月 14 日上午，舜宇奥来设备搬入暨战略合作签约仪式在上海盛大举行。此次活动不仅标志着舜宇奥来临港项目迎来重大里程

盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付，标志着盛美上海在产品迭代升级与市场拓展方面取得突破，再次彰显了公司在行业内的实力与影响力。