第三代半导体产业数字化公共服务平台

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试

6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动。活动现场，大家共同见证芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。本次开工

SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年

据上海崇明消息，6月26日上午，位于上海崇明长兴产业园区的上海良薇科拓森总部研发生产基地项目宣告封顶。该项目位于长舸路前卫

6月25日下午，东湖高新区管委会与长江产业集团签署战略合作协议。市委常委、东湖高新区党工委书记沈悦，长江产业集团党委书记、

GaN基蓝光激光器由于其亮度高、方向性好、体积小等优点在激光显示、激光照明和金属加工等领域有着广阔的应用市场和应用前景，近

据靖江发布公众号消息，日前，新恒和半导体装备产业园项目开工。据悉，新恒和半导体装备产业园项目是靖江新恒和半导体科技有限公

半导体产业网获悉：近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，股票代码：688012）宣布其刻蚀设备系列喜迎又

6月20日，备受半导体产业瞩目的2025世界半导体博览会（WSCE2025）在南京国际博览中心正式开幕。

2025白石山第三代半导体产业发展大会将于7月10日-11日在河北保定召开。

第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）发布《三电平SiC MOSFET功率模块开关动态特性测试方法》和《半桥拓扑中SiC MOSFET开关损耗准确评估测试方法》两项标准立项通知。详情如下：

近日，位于杭州富春湾新城滨富合作区的杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目喜结金顶，滨富合作区集成电路产业链持续完善，富春

6月18日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由浙江大学牵头

6月18日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由合肥工业大学

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取

中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。

来自济南的半导体企业——山东天岳先进科技股份有限公司，凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎

近日，位于成都高新西区、总投资额4.7亿元的微波射频产业园（西区）项目启动建设。作为成都打造微波之都的关键载体，该项目聚焦

习近平总书记指出，中国式现代化关键在科技现代化。当前，新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，科技创新成为国际战略博弈的主要战

5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能。经开区党工委副书