2018年10月23日下午，第十五届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2018）暨2018国际第三代半导体论坛（IFWS 2018）开幕大会在深圳会展中心隆重召开。大会以“创芯聚智 共享生态”为主题，吸引了来自海内外半导体照明，第三代半导体及相关领域的专家学者、企业领袖、行业机构领导以及相关政府官员的积极参与，共同论道产业发展。 本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、深圳市龙华区人民政府主办，国家科学技术部高新技术发展及产业化司、国家科学技术部国际合作司、国家工业与信息化部原材料工业司、国家节能中心、深圳市科技创新委员会和张家港高新技术产业开发区特别支持，深圳市龙华区经济促进局、深圳市龙华区科技创新局、深圳第三代半导体研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。 作为半导体照明领域年度国际盛会，中国国际半导体照明（SSLCHINA）系列论坛到今年已是第十五届，其已发展成为半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。更是行业发展的风向标，引领全球半导体照明产业发展新趋势。国际第三代半导体论坛（IFWS）则是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。在延续往届成功经验基础之上，两大盛会交相辉映，将热点前沿一网打尽，合力为业界献上一场年度饕餮大餐。 碳化硅被半导体界公认为“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。功率半导体器件是电力电子系统的重要组成部分，由于材料质量的制约，其制造与商业化问题一直备受关注。会上，PowerAmerica执行副总裁兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor VELIADIS做了题为“碳化硅功率器件：制造与商业化之路”的主题报告，带来最新的技术进展和前景趋势分析。