国星光电（002449）5月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月14日接受13家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司2024年一季度业务情况
答：一季度公司大客户战略落地见效，核心业务实现较好增长，自主研发的“高清显示用LED器件”获评国家级制造业单项冠军企 业，MIP1010、MIP-IMD09器件产品分别获评国际智慧显示及系统集成展“优秀产品”及“新星产品”，技术产品实力备受肯定；此外，公司在Micro/MiniLED、新型光电子器件、车载LED等关键核心领域进行技术攻关，加速高价值专利创造储备，“MiniLED显示器件”“高光效紫外LED”“高可靠性车用LED”三项产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”称号。
问：公司有哪些新赛道业务布局
答：公司长期以来专注于LED封装业务，近年来也做了一些新赛道业务布局，例如2022年，公司收购风华芯电，切入集成电路半导体封测业务，未来计划通过收并购等手段，持续做大做强风华芯电业务；2023年，公司成立了车载LED事业部，将公司现有车载LED业务整合，未来将持续加大车载LED乃至于汽车电子领域的布局，例如车载HUD、车载显示、车载功率模块等；此外，公司早在2019年就成立了第三代半导体小组，目前整合了总部研究院、风华芯电及国星半导体的第三代半导体业务团队，未来将在第三代半导体外延、功率芯片封装及器件领域持续发力。
问：公司的车载LED产品业务进展怎么样
答：今年以来，车载应用市场热度不减，公司陆续接到车用LED显示交互、车用照明等多个方向需求并配合客户制定解决方案。目前，公司的车载显示交互产品正稳定出货，相应车型已推向市场，获得不错的业内反响；车载背光产品已实现批量供应，车尾灯、日行灯等应用产品方案正积极向车灯客户导入；此外，公司在车大灯、抬头显示、智能氛围方向已具备相应成熟方案，下一步将围绕市场拓展，进一步完善车载LED产品系列及产能规模。
问：子公司风华芯电的市场竞争优势
答：风华芯电作为较早进入半导体封测领域的企业，是国家首批鼓励发展的集成电路企业之一，具有品质可靠，品牌知名等优势。拥有广东省先进微电子封装测试工程技术中心，广东省工程技术研究开发中心，2023年荣获广东省专精特新中小企业。并先后荣获“中国最具成长性的半导体封装测试企业”，“广东省著名品 牌”、“广东省著名商标”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌”等荣誉。 风华芯电自2022年并入国星光电后，通过整合优势资源扩充研发人才队伍，强化科技创新能力，与总部形成业务协同、资源共享、优势互补发展新局面。随着半导体集成封测技改项目加速落地，公司产品结构更多样化，核心竞争力进一步提高，已实现基于三代半GaN芯片的封装产品量产，为后续产品转型升级、市场开拓打好基础。
问：公司第三代半导体产品量产了吗
答：公司第三代半产品已小批量产，并正在接受客户的订单。
问：MicroLED像素大灯有没有投产并交付车企
答：公司MicroLED像素大灯目前正处于配合车灯厂制样阶段。
问：子公司南阳宝阳注销事项还在推进中吗
答：子公司南阳宝里已与淅川县人民政府达成调解协议，目前正处于法院制作调解书阶段。
问：公司因适用财政部发布的《企业会计准则解释第16号》对递延所得税的会计处理进行了追溯调整。请问这一调整对公司财务状况有何具体影响
答：该准则解释对公司2022年12月31日及2022年度财务报表影响为递延所得税资产、递延所得税负债同时增加5.70万元。
问：公司拥有自主研发技术创新优势，并持续加大研发投入。请问公司在研发方面有哪些具体的创新成果和计划
答：公司始终坚持创新驱动发展战略，不断加强研发技术投入，强化知识产权管理和前瞻技术研究开发。近年来，公司先后推出Mini/MicroLED、智能健康感测器件、第三代半导体、车载器件、新型光电子器件等产品，实现专业领域多点开花，并荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，中国专利金奖等多项科研荣誉；截至2023年底，公司累计申请专利破千项，累计授权专利700余项。
问：请问公司在研发上投入占营业收入比重
答：公司2023年研发费用投入18,118.76万元，占营业收入比例 5.12%。
问：公司强调人才建设和数智变革的重要性。在人才引进和培养方面，有哪些具体的措施来吸引和留住行业顶尖人才？同时，在推进数智化转型过程中，公司如何平衡投入与产出，确保转型顺利进行并有效提升运营效率
答：公司推进“三序列五通道”人才职业发展通道，健全后备人才培养机制，制定实施职称评定、专业能力提升等专项方案；同时积极探索创利增效等激励机制，提升自动化智能化制造水平，运营效率进一步提升。引入封装配方管理系统、深化光耦生产线MES系统应用、优化固晶工序上下料系统等方式，有效提升工序质量及生产效率。
问：贵司副总裁（财务负责人）李军政先生是否还继续兼任国星半导体职务
答：目前李军政先生仍兼任佛山市国星半导体技术有限公司董事长、总经理。
问：国星光电拥有显著的技术创新和标准化优势，未来公司在技术研发上的重点方向是什么？是否有特定的技术突破或新产品开发计划，以保持在LED封装乃至第三代半导体领域的领先地位
答：在“制造业当家”的号角下，公司围绕“十四五”规划在科技创新领域重点发力，未来将瞄准国家重点研发方向和产业攻关核心领域，继续深耕外延芯片、户内/外显示、通用照明产品等领域，持续在Micro/MiniLED、新型光电子器件、新能源汽车等关键核心领域加强攻关，加速第三代半导体技术及集成电路等未来产业的科技成果转化进程；同时，积极打造独具国星光电特色的数字化发展之路，持续推动数字化转型、增效赋能;