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九同方CEO李红:瞄准化合物半导体,登顶!

长江日报4月8日讯(记者 李琴) “我们每天都在做世界上最好的EDA”!踏进湖北九同方微电子有限公司(以下简称“九同方”),一行大字夺人眼球。

“要做就做世界最好的。”4月7日,九同方CEO李红在接受长江日报记者采访时反复提到“登顶”一词。他说,在EDA 软件领域,成为国内第一或世界第二都没有意义,只能做最好的产品,登上珠穆朗玛峰。

EDA (Electronic Design Automation —— 电子设计自动化),是芯片设计的工具软件,处于芯片产业链上游。“就像木匠需要斧子、凿子和刨子一样,芯片设计也需要工具软件。”李红介绍,九同方所做的,就是芯片设计的“工具箱”,“无论是硅基半导体还是化合物半导体,在实物化之前都需要EDA软件的支撑”。

九同方CEO李红 长江日报记者陶康摄

时间回到2012年,九同方落户光谷未来科技城,引进海内外多位研发顶尖人才,瞄准无线通信中最关键的射频芯片这一细分赛道,开启了EDA的“登顶之路”。

截至目前,除武汉总部外,九同方还在上海、深圳、硅谷等地设立研发中心,200多名员工中近8成都是研发人员,在电磁仿真领域的多款EDA产品达到了世界最高的水平,为射频电路、高频电路的发展提供技术支撑。

“九同方的突破有两层意义:一是成为国产自主的EDA工具链的重要组成部分,二是探索出了一条国产EDA的登顶之路。它至少证明了中国企业有能力做出世界最好的EDA软件。”李红说。

4月9日,2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷开幕,这也是国内化合物半导体领域规格最高的一场盛会。九同方将亮相并分享兼容硅基及化合物半导体混合集成架构的电磁仿真解决方案,这也是九同方“能够登上世界顶峰的产品”。

九同方工作人员在设计产品 长江日报记者陶康摄

近年来,随着通信频率的提高,传统的硅晶半导体性能逼近了物理极限化,化合物材料因其高热导、高电子迁移率等特性,有望取代硅基材料在半导体应用端形成良好的表现,被视作我国半导体产业未来可以实现领先的方向之一。

“我们看到了这种趋势,并积极地拥抱它。”李红介绍,九同方将过去积淀的适合硅基半导体的电磁场仿真软件,高效地拓展到化合物半导体领域,以赋能科研、设计及生产机构对化合物半导体研发的需求,目前该产品正在包括九峰山实验室在内的新型研发机构、芯片厂等打磨、试用,并有望在今年上半年正式推出。

在他看来,EDA软件要做到世界最好、成功登顶,三要素缺一不可:一是资金的支持,二是既懂理论更懂实践的科研人才,三是应用场景。“九同方有丰富的理论经验、丰厚的技术积淀,但长久以来就缺乏应用场景的打磨。”这种情况在近年来开始改变,“越来越多的芯片厂商、科研机构愿意提供应用场景,国产EDA迎来发展的春天。”

去年9月,九峰山实验室、九同方等多家企业、科研机构联合发起中国光谷多物理场EDA创新中心,围绕多物理场、国产EDA工具链应用推广等,聚集各方力量,协同全国产业链,助力解决国产EDA“卡脖子”问题。

“只要提供场景,就能将产品做到最好。” 目前,包括兼容硅基及化合物半导体混合集成架构的电磁仿真软件在内,九同方还有多款EDA软件即将“单点登顶”,“一个个单点串起来,就会形成一条完整的工具链”。李红说:“我相信,我们登顶的速度会越来越快。”

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