正达半导体SiC衬底项目落户浙江总投资12亿元

根据“桐庐经济开发区管委会”报道，3月31日，在浙江省桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，“激光切割设备及年产100万片SiC衬底生产项目”“激光焊接设备及新能源水冷板焊接研发生产项目”正式签约落户桐庐经开区。据悉，该项目由浙江正达半导体有限公司（以下简称：正达半导体）投资。项目将建成国内首条激光剥片全自动生产线。项目总投资12亿元，2025年-2029年五年内累计产值不低于22亿元。正达半导体是一家从事激光切割设备研发制造及SiC晶锭全自动激光剥片及磨抛的高新技术公司，专注于激光领域在各种材料上的应用研究。