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SSLCHINA2023│芯颖显示谢相伟:Micro-LED显示关键技术突破

 当前,Micro-LED显示是备受关注的新一代显示技术,具备高质量显示的大多数特征;可以涵盖显示的所有应用场景,在超大尺寸、超高分辨率、超高亮度等方面有独特优势;关键技术逐渐成熟,已经出现产品应用,但距大规模量产仍有差距;有机会在超大尺寸、车载、穿戴及特殊应用领域等率先获得应用,成本/性价比待考量。纵观Micro-LED显示技术的发展,显示产业和LED显示产业集中融合趋势更加明显;面板/终端企业与LED外延/芯片企业紧密合作。终端应用将加速推动Micro-LED显示产品化进程。

谢相伟

近日,在厦门召开的第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)的“Mini/Micro-LED技术产业应用论坛”上,厦门市芯颖显示科技有限公司副总经理谢相伟带来了“Micro LED显示关键技术突破”的主题报告,

Micro-LED 能够完美匹配新一代显示的性能需求,但在竞争力方面需要突破。技术挑战依然存在,激光转移技术逐渐崭露头角,更多厂家关注激光转移技术,装备及辅助材料厂家也逐步转向激光转移相关技术开发。与印章转移相比较,激光转移效率有较大优势。

激光技术被普遍认为是Micro-LED 制程技术的重要方向,已经逐步应用于Micro-LED转移和修补等制程,得到业界普遍青睐;国内众多设备厂家积极投入激光转移相关装备开发,并提供设备供客户验证中,激光转移等设备开发国内外厂家技术水平基本相当;国内的材料厂家也正在开发激光转移相关材料;制程、装备、材料协同推进,有希望实现Micro-LED 转移效率、精度、良率的突破。

报告指出,Micro-LED显示的产业格局逐渐由LED外延/芯片厂家推动,转向由终端或面板厂家引导、终端或面板厂家与LED外延/芯片企业合作开发模式,且在技术开发的投入持续增长;Micro-LED已经开始逐步从实验室走向产品化,在超大尺寸显示、车载、穿戴、微显示等领域已经出现产品或应用雏形;Micro-LED显示关键技术进展迅速,激光技术在Micro-LED转移及修复等制程中逐渐得到应用;在Micro-LED 芯片和显示面板制程中“6个9”的良率仍然难以企及的情况下,修复技术的开发和进展为Micro-LED显示的良率提升提供了解决方案;转移、修复等关键技术的进展,将加速推进Micro-LED显示走向产品化。

(备注:以上信息仅根据现场整理未经嘉宾本人确认,仅供参考!)

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