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首次实现量产!北京首款MEMS芯片在国内下线

 6月10日,位于北京经开区赛微电子旗下赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启动量产,不仅为客户企业建立国内供应链体系填补了重要一环,也标志着其拥有了标准化规模产能有利于进一步拓展全球市场。

北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)的MEMS麦克风芯片,该型芯片具有高信噪比、高AOP特征,与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致,基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异,与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。同时北京FAB3制造的首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平,开始进行批量商业化生产。本次通用微科技研发的MEMS芯片首次在国内实现量产,为其建立完整的国内供应链体系填补了最关键和最重要的一环。

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△赛微电子旗下“8英寸MEMS国际代工线”正式启动量产

赛微电子以半导体业务为核心,面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断,在2016年全资收购瑞典Silex之后,赛微电子在全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一北京经开区,通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性MEMS工程团队,在集成电路打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台,进一步建立行业技术壁垒,提升核心竞争力。

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△8英寸MEMS国际代工线

“赛微电子在北京经开区建起8英寸MEMS国际代工线,离不开北京市和北京经开区各级领导、各级部门对赛微电子及赛莱克斯北京的倾力支持,克服了人才、技术、工艺、设备、研发、管理、资金等各方面困难,终于梦想成真。”赛微电子相关负责人说道。本次北京FAB3实现量产,让赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线,同时北京FAB3更是可以提供标准化的规模产能,有利于其进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场,结合先进工艺与规模产能,更好地为下游客户服务,同时继续扩大公司MEMS业务的竞争优势,继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。

来源:北京亦庄官方发布

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