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机构:2027年中国功率半导体市场有望达238亿美元

 知名咨询机构德勤今天发布的《2023科技、传媒和电信行业预测》报告预计,2023年底,全球投资5G独立组网的移动网络运营商数量将会翻番,从2022年的超过100家增长至2023年底的至少200家;以碳化硅为代表的第三代半导体将保持快速增长,到2027年中国功率半导体市场规模有望达到238亿美元。

这份报告解读和预测了15个领域,覆盖电信、半导体、屏幕与传媒、科技与并购五大类别,深入解析TMT(科技、传媒和电信)行业发展趋势,以及如何影响全球的企业和消费者。

德勤中国副主席兼科技、传媒和电信行业主管合伙人林国恩表示,TMT行业作为以硬科技为引领、连接新基建和传统制造的驱动领域,不断推动经济高质量发展,代表了数字经济时代一个国家的综合竞争力。

报告认为,2023年全球半导体企业将投入3亿美元利用内部自有或第三方人工智能工具开展芯片设计,且未来4年这个数字将每年增长20%,到2026年将超过5亿美元。而随着纯电动汽车、消费电子产品快充、高效能太阳能板以及先进军事应用日益普及,德勤全球预测,2023年主要由氮化镓和碳化硅等高功率半导体材料构成的芯片销售总额将达到33亿美元,较2022年增长40%。

中国是全球功率半导体最大的需求国,新能源光伏发展有望带动功率半导体需求的进一步提升。报告预计,2023年以碳化硅为代表的第三代半导体将保持快速增长。未来5年中国的功率半导体市场将以4.5%的复合年均增长率持续增长,至2027年有望达到238亿美元。同时,中国将进一步推动抗辐射技术的开发和研究,致力于提升抗辐射芯片的国产化率,逐步走向独立自主。

运算更快、更安全、更便宜的边缘计算服务与产品成为企业投资新对象。报告预测,边缘计算的全球企业市场在2023年将增长22%,预计在2025年中国边缘计算市场规模将增长至1987.7亿元,年复合增长率达47%。其中游戏和电竞是我国初具商用规模的边缘计算应用场景,除此之外还有制造业的数字化和自动化、智慧城市和自动驾驶等。

德勤预测,2023年将有更多科技企业宣布到2030年实现“净零排放”目标。为响应国家“2060”双碳战略目标,我国一些头部高科技企业已提出各自的“碳中和”计划,同时我国正积极鼓励绿色数据中心的建设,例如2021年7月工信部发布了《新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023)》,明确到 2023年底新建大型及以上数据中心PUE(数据中心能源效率)降低到1.3以下。中国科技企业也积极响应,通过各种举措提升数据中心能源效率,降低能耗。

(来源:中国青年报)

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