1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。
亭湖发布消息显示，该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。
据悉，项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
8723
- 2
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
5632
- 3
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2359
- 4
第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开
2166
- 5
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2144
- 6
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2094
- 7
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约
2079
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2033
- 9
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2020
热门
全部
原创