为探讨进一步推动器件、测试、应用等领域的技术融合，加快相关技术成果产业化，完善相应标准化体系，促进细分应用领域产业链上下游合作交流，第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)借第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)召开之际，组织举办“第三代半导体标准与检测研讨会”。

时间:2022年11月10日8:30-12:00

地点:苏州国际博览中心G馆 G108

主办单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会

【部分报告嘉宾简介】

来  萍

工业和信息化部电子第五研究所研究员

来萍，毕业于南京电子器件研究所，是工业和信息化部电子第五研究所研究员，电子学会会员，IEEE会员，广东省信息技术标准化技术委员会委员。承担过十几项国家级电子元件可靠性科研项目，在电子产品可靠性领域拥有丰富的经验。主要技术研究方向包括电子元器件失效分析、微波器件可靠技术及应用、集成电路静电放电检测与评价、电子产品制造过程中的静电防护技术等。

吴新科

浙江大学教授

吴新科，浙江大学教授、博士生导师博士；分别于2000年和2002年在哈尔滨工业大学电气工程学院获学士和硕士学位；2006年12月获浙江大学电气工程学科博士学位；2007年1月至2009年4月在浙江大学电气学院博士后流动站工作；2010年12月晋升为副教授，2013年批准为博士生导师，2015年12月晋升教授。2010年11月至2012年5月在美国弗吉尼亚理工大学的电力电子系统中心工作和访问，合作导师为美国工程院院士Fred C. Lee教授。已负责包括科技部863课题，科技支撑计划课题，国家自然科学基金项目和企(事)业合作研发项目30余项。至今已发表SCI/EI论文150余篇，其中第一作者/通信作者在电力电子学科国际权威期刊(IEEE Trans. Power Electron.，Trans. Ind. Electron.)论文40多篇。已获授权美国发明专利7项，中国发明专利40余项。获中国电源学会科技进步一等奖(2013年，2015年)两次，浙江省科学技术二等奖1次(2013年)。博士学位论文获全国优秀博士学位论文提名奖(2009年)，获国家自然科学优秀青年基金，获浙江省杰出青年基金，获台达科教基金会的中达青年学者奖，中国电源学会青年奖。自2016年起担任IEEE Trans. Power Electron.的副主编(Associate Editor)和中国电源学会英文会刊副主编(Associate Editor）。

陈  媛

工业和信息化部电子第五研究所研究员

陈媛，博士，高级工程师，工信部“优秀中青年”，“全国五一巾帼标兵岗”、“巾帼文明岗”、“广东省五一劳动奖状”核心成员。获省部科技进步二等奖3项，发表SCI/EI论文40余篇，申请发明专利及软件著作权登记20余项，参与出版专著、译著3本，编写国标、团体标准6项。主持国家、省部级项目20余项，广东省科技厅、省工信厅、市工信局等多个省部级专家库专家。兼任中山大学、华南理工大学、广东工业大学、西安电子科技大学研究生校外导师。

樊嘉杰

复旦大学青年研究员

樊嘉杰，复旦大学青年研究员，香港理工大学和美国马里兰大学联合培养博士，荷兰代尔夫特理工大学博士后/CSC公派访问学者/客座研究员。主要研究方向：第三代半导体封装及可靠性。迄今共发表学术论文105篇（GS被引次数1109），其中第一作者（含共同一作）和通讯作者发表SCI期刊论文 30篇；申请/授权专利20余项；主持起草ISA国际标准1项、参与起草国家标准和CSA联盟标准多项。IEEE高级会员、IEEE-Access 期刊副主编、国际半导体照明联盟项目主管/标准化委员会成员、半导体照明联合创新国家重点实验室业务部副总工、香港质量协会(HKSQ)会员及注册六西格玛绿带、福建省LED封装技术及应用研究企业重点实验室学术委员会委员、长期担任微电子封装及可靠性领域数十个外文SCI期刊审稿人（如，Microelectronic Reliability, Photonics Journal, Reliability Engineering & System Safety, Optical Express等），并多次获SCI期刊杰出论文评审人。获全国“第三代半导体卓越创新青年”称号、入选江苏省科协 “青年科技人才托举工程”、江苏省第十五批“六大人才高峰”高层次人才等。

毛赛君

忱芯科技(上海)有限公司CEO

毛赛君，忱芯科技CEO。毛赛君博士，毕业于荷兰代尔夫特理工大学，曾任GE 全球研发中心宽禁带功率半导体器件封装及应用的技术带头人，带领团队成功开发多项世界首台/套基于碳化硅电力电子装置的产品，并将碳化硅功率半导体模块应用于航空航天、新能源发电、高端医疗、石油开采、新能源汽车、数据中心等重要领域。

曾  正

重庆大学电气工程学院副教授

曾正，博士，重庆大学电气工程学院副教授，硕士生、博士生导师。主持国家重点研发计划子课题2项、国家自然科学基金1项、重庆市自然科学基金1项，已主持完成横向和其他各类项目5项；已发表SCI/EI期刊论文80余篇，会议论文20余篇，入选ESI高被引论文1篇，入选“中国精品科技期刊顶尖论文(F5000)”1篇，被引1300余次，H影响因子18，H10影响因子40，申请发明专利14项（已授权6项，已转让1项）；博士论文获评浙江大学2013-2014学年优秀博士学位论文，曾获GE基金会科技创新奖。

化梦媛

南方科技大学电子与电气工程系助理教授

化梦媛，2013年本科毕业于清华大学物理系，2017年博士毕业于香港科技大学电子及计算机工程系，2018年至今为南方科技大学电子与电气工程系助理教授。化梦媛博士致力于宽禁带半导体器件与IC研究，在高端制造工艺、测试表征技术、器件结构设计、可靠性等方面做出一系列原创性和系统性的工作。共发表国际高水平期刊与会议论文90余篇，引用超2000次。成果包括国际电子器件领域的顶级峰会IEEE IEDM论文7篇，电力电子领域旗舰会议IEEE ISPSD论文11篇，器件领域顶级期刊IEEE Electron Device Lett. 15篇，IEEE Trans. Electron Devices 8篇，为国际会议做邀请报告10余次，申请发明专利6项；成果多次选入热点论文，被产业界权威杂志专题报道；获2020年IEEE ICSICT杰出青年科技论文奖；获2017年IEEE ISPSD最佳青年学者奖（年度唯一获奖人）；现任国际高水平期刊IEEE Trans. Electron Devices编辑。

温馨提示：本场第三代半导体标准与检测研讨会免会议费，交通、食宿自理。

更多论坛信息：

会议时间：2022年11月7日-10日

会议地点：中国 - 苏州 - 苏州国际博览中心G馆

日程安排

注册权益收费表

备注：＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。

＊学生参会需提交相关证件。

＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

＊IFWS相关会议包括：开幕大会，碳化硅衬底材料生长与加工,碳化硅功率电子材料与器件,氮化物衬底材料生长与外延技术,氮化镓功率电子材料与器件,固态紫外材料与器件,化合物半导体激光器技术,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,射频电子材料与器件,超宽禁带及其他新型半导体材料与器件，闭幕大会。

＊SSLCHINA相关会议包括：开幕大会，氮化物衬底材料生长与外延技术，固态紫外材料与器件，LED芯片、封装与光通信，Mini/Micro LED及其他新型显示技术，生物农业光照技术，教育照明与健康光环境，光医疗应用技术，化合物半导体激光器技术,闭幕大会。

*产业峰会包括：柔性显示技术产业高峰论坛、生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、功率模块与电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会、智慧照明设计与应用峰会。

＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除一定的退款手续费。

＊自助餐包含：11月9日午餐和晚餐、10日午餐。

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