2022年11月7-10日， 一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）将于苏州国际博览中心召开。其中，碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术分会作为重要分论坛，目前已经确认最新报告嘉宾正式出炉！

材料水平直接决定了器件的性能。以碳化硅、氮化镓等重要的第三代半导体材料，在大功率高频器件中具有重要的应用。同时，碳化硅外延工艺是非常关键的工艺，器件在外延上实现，外延的质量对器件的性能影响非常大，外延质量受晶体和衬底加工的影响，碳化硅外延是产业的中间环节，对产业的发展起到非常关键的作用。

据组委会透露，作为IFWS 2022的重要分会之一，碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术分会主题涵盖4H碳化硅单晶的制备和加工、碳化硅外延研磨技术等各方面。目前分会已经确认有来自浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、南砂晶圆、德国爱思强股份有限公司、南京百识电子科技有限公司、中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心、北京工业大学、俄罗斯STR仿真设计软件集团，台湾技创工业股份、台湾汉民集团等科研院校与代表企业的知名企业专家代表共同参与，将围绕碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术分享主题报告。

目前确认报告嘉宾如下：(仍有部分嘉宾报告正在确认中)：

4H碳化硅单晶的制备和加工技术进展

皮孝东——浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院副院长、教授

大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备

陈秀芳——南砂晶圆副总经理，山东大学教授

TBD碳化硅外延技术

宣融—南京百识电子科技有限公司首席执行官

碳化硅及其他化合物半导体外延大规模量产方案

方子文——德国爱思强股份有限公司中国区副总经理

Sic Wafer研磨加工技术进展

张植芃——台湾技创工业股份 、台湾汉民集团

TBD

陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

超快激光辅助加工碳化硅衬底晶圆的研究

陈沛——北京工业大学副教授

PVT-碳化硅晶体生长仿真设计研究

付昊——俄罗斯STR仿真设计软件集团

部分嘉宾简介

皮孝东，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院副院长、教授。皮孝东，浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院教授，中国真空学会理事和中国真空学会电子材料与器件专业委员会副主任委员。研究领域主要涉及四族半导体材料和器件。

陈秀芳，山东大学教授，广州南砂晶圆半导体技术有限公司副总经理。主要从事宽带隙碳化硅等半导体材料及相关器件、超硬材料加工及纳米材料的研究。在该领域中，取得系列重要应用型科研成果，先后主持承担了国家科技重大专项、973计划、预研项目、国家重点研发计划、科技部“863”计划、山东省自主创新重大专项等20余项国家及省部级项目。在国内外学术刊物上发表论文40余篇，申请和获得授权发明专利20余项。获得“山东省技术发明一等奖”、“国家自然科学基金优秀青年基金”、“山东省自然科学杰出青年基金”等。 

方子文，德国爱思强股份有限公司中国区副总经理。方子文博士毕业于英国利物浦大学工程学院，主修先进半导体沉积技术，现任AIXTRON中国区市场营销和工艺高级部门经理。他在AIXTRON曾担任工艺科学家，实验室部门经理等职，精通三五族化合物半导体MOCVD外延材料生长、制备和测试。其中包括硅基GaN材料用于功率及射频器件,SiC材料用于功率器件,GaAs/InP激光器，及Mini/Micro LED显示面板产品使用的外延材料。 

陈小龙，中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员。长期从事宽禁带半导体材料和新功能晶体材料探索方面的研究工作，先后主持国家863、973和国家科技支撑计划等23个科研项目，取得了多项研究成果。系统开展了碳化硅晶体生长的基础和应用开发研究工作，解决了多项关键科学问题和系列关键技术，生长出2-4英寸高质量晶体；攻克了晶体制备重复性和稳定性等关键工程化问题，在国内率先实现了碳化硅晶体的产业化，碳化硅系列晶片批量供应国内用户，并出口至欧美和日本等发达国家，打破了国外的长期垄断，为发展我国宽禁带半导体产业奠定了基础。发现了一系列新的功能晶体材料，包括新超导体K0.8Fe2Se2和具有潜在应用价值的闪烁晶体YBa3B9O18等，精确测定了新化合物的晶体结构，其中120个化合物的衍射数据被ICDD收录为标准衍射数据。在国际有影响的学术刊物上发表和合作发表论文360余篇，引用8000余次，申请国家发明专利50项（已授权40项），起草国家标准3项（已实施）。在国际学术期刊上发表论文301篇，共被引用2549次（h因子23）。 

陈沛，北京工业大学副教授。研究方向为先进电子封装中的力学问题与可靠性问题、先进电子封装中的新型材料与结构中的力学问题。曾承担课题国家自然科学基金青年基金“减薄晶圆损伤层残余应力和力学性能测量方法研究 （11502005）2016.01-2018.12 （主持）。国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12（参加）

付昊，俄罗斯STR仿真设计软件集团

宣融

宣融，南京百识电子科技有限公司首席执行官

张植芃

张植芃，台湾技创工业股份 、台湾汉民集团

更多论坛信息：

会议时间：2022年11月7日-10日

会议地点：中国 - 苏州 - 苏州国际博览中心G馆

日程安排

注册权益收费表

备注：＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。

＊学生参会需提交相关证件。

＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

＊IFWS相关会议包括：开幕大会，碳化硅衬底材料生长与加工,碳化硅功率电子材料与器件,氮化物衬底材料生长与外延技术,氮化镓功率电子材料与器件,固态紫外材料与器件,化合物半导体激光器技术,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,射频电子材料与器件,超宽禁带及其他新型半导体材料与器件，闭幕大会。

＊SSLCHINA相关会议包括：开幕大会，氮化物衬底材料生长与外延技术，固态紫外材料与器件，LED芯片、封装与光通信，Mini/Micro LED及其他新型显示技术，生物农业光照技术，教育照明与健康光环境，光医疗应用技术，化合物半导体激光器技术,闭幕大会。

*产业峰会包括：柔性显示技术产业高峰论坛、生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、功率模块与电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会、智慧照明设计与应用峰会。

＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除一定的退款手续费。

＊自助餐包含：11月9日午餐和晚餐、10日午餐。

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