一、关于大会
【展会时间】
2022年8月18-20日
【展会地点】
南京国际博览中心4、5号馆
【大会内容】
“2+N+1”举办模式--
2场主论坛（开幕式暨高峰论坛、创新峰会）
N场平行论坛、专项活动
1场20000㎡专业展览
二、立足产业，突破专业展览新高度
紧扣产业发展动向，深度聚焦重、热点，精准打击痛、难点。新增“整机应用”、“专精特新”展区，深化“翘楚·人才”、“雏鹰·初创”专区，精细服务全链企业。
展区设置
半导体设计展区
半导体制造展区
半导体封装测试展区
半导体设备与材料展区
第三代半导体展区
终端应用展区
集成电路科普展区
初创企业专区、人才专区
部分参展企业（按展位号排序）
三、论坛提档，聚焦技术融合新业态
关注行业发展需求及核心技术攻关，集聚优势资源打造品牌论坛，剖析产业全新业态，权威引领行业风向。
· 大会整体日程安排（部分）
主论坛
·大会开幕式/高峰论坛
·创新峰会
平行论坛
·长三角集成电路产业创新发展论坛
·集成电路产业链供应链高峰论坛
·第三届全球传感器与物联网产业创新峰会
·第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛
·第五届中国IC独角兽专精特新论坛
·第二届IC设计开发者大会
·首届先进封装创新技术论坛
·投融资专场研讨会
·北联国芯供应链生态大会
·2022中国（国际）元宇宙产业生态大会
·开放创新，集成电路前沿发展-台积电客户大会/供应商大会
·第六届集成电路人才发展高峰论坛
专项活动
·“江北之夜”交流会
·《集成电路产业丛书》编撰工作会
·集成电路产业新书发布会
·中国IC独角兽沙龙
·“IC Future 2022”芯势力产品发布会
· 出席嘉宾（部分）
张立 中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务理事长兼秘书长
于燮康 中国半导体行业协会副理事长
ChrisMillward 美国信息产业机构（USITIO）总裁
吴汉明 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长
魏少军 中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长
李虹 中国半导体行业协会副理事长、华润微首席运营官
石磊 中国半导体行业协会封测分会当值理事长、通富微电总裁
罗镇 球台积电(南京)有限公司总经理
赖长青 瑞萨电子集团高级副总裁
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