日前，中国振华（集团）科技股份有限公司（以下简称“振华科技”）发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件产能提升等项目。
据披露，扣除发行费用后，振华科技本次的募集资金净额拟全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。
其中半导体功率器件产能提升项目是振华科技本次募投项目的重头戏之一。
半导体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，由振华科技全资子公司中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）（以下简称“振华永光”）负责实施，项目计划使用振华永光现有厂房并租用振华科技厂房进行生产建设，建设地点为贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区，主要生产6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。
当前，振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要，振华永光拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线；将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能400万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能2,600万只/年。