在未来五到十年，第三代半导体产业将迎来快速增长期，从材料、装备、器件、模组及创新应用等全产业链市场需求全面爆发，产业规模将突破万亿。第三代半导体应用广泛，具有产业链长、多学科交叉的特点，要解决第三代半导体产业的“卡脖子”问题，培养各层次、高素质的专业人才刻不容缓。

为贯彻落实中共中央人才工作会议精神，深入实施新时代人才强国战略，加快建设世界重要人才中心和创新高地，自主培养第三代半导体产业战略科技人才、创新团队及各级各类人才，作为教育部中国教育发展战略学会产教融合专委会副理事长单位第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）积极推动产业人才培养工作。

近日，联盟冯亚东副秘书长受邀参加第四届半导体才智大会“集成电路产业教育与培训论坛”，并发表主旨报告《第三代半导体产教科融合人才培养模式实践与探索》。现场联盟与安博教育集团签署了战略合作协议，未来联盟将依托安博在人才培养方面专业的研发、实施和服务能力，与安博一起共同推进第三代半导体产业人才培养、培训工作，通过坚实的人力资源保障，支撑我国由第三代半导体产业大国向第三代半导体产业强国迈进

联盟与安博教育集团签署战略合作协议

同时，联盟作为中国现代产业学院协同创新平台唯一一家行业组织副理事长单位参加了平台第一次副理事长单位工作会议。

中国现代产业学院协同创新平台是中国产学研合作促进会支持建立的新型协同创新组织，平台旨在发挥行业企业重要教育主体作用，推动高校探索现代产业学院建设模式，构建高等教育与产业集群联动发展机制，构建中国创新型、应用型人才培养教育生态体系。此次会议副理事长单位围绕教育部工信部《现代产业学院建设指南（试行）》通知，聚焦应用型人才培养、工程教育模式创新与新工科建设、现代产业学院建设开展了热烈的讨论。

冯亚东副秘书长表示，未来联盟将联合第三代半导体行业科研院所、龙头企业、相关院校、地方行业组织搭建产教科融合平台，整合教育培训机构构建产业人才生态圈，立足产业需求，产教科融合制定产业导向的人才培养标准、方案，建设公共实训基地、产业学院，联合产业人才生态伙伴为产业培养各层次、高素质的专业人才创新人才培养模式，以期探索出一条产教深度融合促进产业健康快速发展的新路径，解决我国第三代半导体产业“卡脖子”问题，助力产业健康、可持续发展。