近日，在成都温江高新区，由万创投行合作伙伴国科天成打造的西南总部基地——光电信息产业园建设正在稳步推进。

目前，项目主体厂房已顺利封顶，整体建设取得阶段性成果。该项目总投资5.5亿元，自开工以来进展迅速，五个月内实现主体结构封顶，计划于2026年春节前全面竣工，正式迈入投运准备阶段。

国科天成西南总部基地一期建筑面积约1.3万平方米，规划建设涵盖光电探测器研发中心、生产基地、销售与结算中心在内的多功能综合空间。

据项目运营公司总经理刘冰介绍，目前两栋生产厂房及一栋研发生产办公楼已完成封顶，相关配套工程预计年底前陆续完工。项目整体竣工后，将快速转入设备安装与调试环节，预计2025年下半年投入运营。

该项目的快速推进，不仅源于建设效率，更深植于我国在红外热成像领域寻求自主发展的迫切需求。作为被誉为“工业慧眼”的关键技术，红外热成像长期面临国际技术壁垒，不仅在国防领域举足轻重，也广泛应用于工业检测、安防监控、医疗诊断等民用场景。

国科天成是国内少数同时掌握制冷与非制冷红外探测器核心技术的企业，凭借其独特的锑化物路线，企业突破了材料制备与芯片工艺等关键瓶颈。刘冰表示，团队已在半导体超晶格材料制备、探测器芯片工艺等方面实现关键技术突破，能为多行业提供高性能产品解决方案。这些成果也为项目规划的两条半导体光电芯片产线打下坚实基础，助力实现从技术研发到规模化生产的重要跨越。

从关键技术的突破到产业蓝图的落地，是企业与具备战略视野的同行者协力共进的过程。在国科天成迈向规模化制造的关键阶段，万创投行作为其合作伙伴，以在硬科技领域积累的深厚认知，为企业提供了兼具前瞻性与实效性的系统性支持，共同加速了创新价值的释放与产业竞争力的提升。展望未来，刘冰表示，项目投产后将继续深耕红外探测、光纤惯导等核心技术，以持续创新支撑产业链的稳健发展。他也强调，将积极发挥技术优势，增强区域产业协同能力，为区域经济的高质量发展注入科技动能。

从规划落地到主体封顶，从技术研发到产业布局，国科天成西南总部基地的每一步推进，不仅体现了中国半导体光电芯片产业的成长潜力，也预示着“温江造”高端芯片正从蓝图逐步走向现实。这一进程也将为我国高端制造领域的自主创新与半导体产业发展，贡献一份坚实的力量。