10月28日，在内江高新区高铁片区，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目开工。二期项目投产后，将显著提升内江在半导体装备制造领域的能级。
长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目总建筑面积约14.2万平方米，包含两幢研发制造厂房、一幢研发楼及一幢活动中心。项目建（构）筑物设计结合景观规划的大布局，立楼为山、平铺成谷，采用流线型的体态去迎合自然环境，同时选材上彰显高科技企业的未来感，使建筑和环境融合一体，创造和谐、自然、生态、创新的园区形象。
作为国内集成电路封测设备领域龙头企业，早在2021年落户内江以来，创造了“30天签约、100天投产”的“内江速度”，实现了省内集成电路封装测试装备领域“零的突破”。一期项目带来了7亿元的年产值和1200台设备的年出货量，有效带动产业链与人才链集聚融合，是内江市发展都市工业、推动“产城人”深度融合的生动实践。
内江高新区党工委副书记、管委会主任李治波表示，高新区将始终秉持围绕项目和企业组织经济工作的理念，尽心竭力为项目加快建设和竣工投产提供好各项服务保障，让企业心无旁骛抓好建设和生产，实现高质量发展。
近年来，内江高新区坚决扛起“做高端产业、产业高端”使命任务，奋力推进电子信息、智能制造、数字经济“2+1”主导产业“聚链成群”，特别是在集成电路细分领域，依托长川科技、明泰微电子等链主企业优势，通过以商招商、产业链招商，先后引进落地晶益通、晶导微等产业链延链补链强链企业20余户，初步形成涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、终端应用的全产业链条。
来源：四川经济网