2025年10月28日上午8时56分，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。扬州维扬经济开发区党工委副书记、管委会主任仇震，管委会副主任潘健年，扬杰科技董事长梁勤等领导及参建单位、企业员工代表出席，共同见证这一重要时刻。
此次开工的先进封装项目，是扬杰科技深耕半导体领域、践行“想赢、敢赢、能赢”企业信念的关键实践。项目占地23亩，计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房，建筑面积近3.7万平方米，核心是引进建设国际先进水平的封装生产线。这一布局既顺应半导体产业“轻、薄、短、小”技术趋势，也标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈、完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局中迈出关键一步。
扬杰科技副总裁沈颖致辞时强调，扬杰科技历经“贸易-制造-研发”三次转型的25年发展历程，始终坚守“客户第一、创新卓越”的核心价值观。项目投产后，不仅能显著提升我国先进封装自主生产能力，满足下游消费电子、汽车电子等产业的迫切需求，更将为半导体产业链协同发展与自主可控注入强劲动能。扬杰科技承诺将以“工匠精神”打造绿色制造示范厂房，以“创新基因”建成国际领先的生产线，以“开放姿态”联动产业生态，严格按规划推进项目，确保早竣工、早投产、早见效。
此次扬杰科技先进封装项目（一期）的开工，为扬州半导体产业发展注入了新的活力。随着项目的建成投产，扬杰科技将进一步巩固在半导体领域的优势地位，同时也将带动上下游产业协同发展，为国产半导体产业突破技术壁垒、实现高质量发展贡献重要力量。我们期待，明年此刻，这里能机器轰鸣、产销两旺，以优异成绩为扬州半导体产业发展再添新动能。