2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，苏州晶湛半导体有限公司董事长程凯将受邀出席论坛，并在专题技术培训课程（Short course）中分享《MOVPE GaN外延技术》的主题报告，敬请关注！
嘉宾简介
程凯, 清华大学电子工程系本科硕士，比利时鲁汶大学和IMEC联合培养博士（2008年）。曾任IMEC GaN项目资深科学家，2012年回国创办晶湛半导体并任总裁，致力于氮化镓外延材料的产业化。程博士是业界公认的硅上氮化镓外延技术的开拓者之一，分别于2006年、2011年和2021年首次研制出6英寸、8英寸、12英寸GaN-on-Si外延材料，拥有非常丰富的材料生长经验，能够在不同衬底上(Si/Sapphire/GaN等)实现高质量GaN外延。累计申请国内外专利近600项，已授权100余项。
关于晶湛半导体
苏州晶湛半导体有限公司是由业界公认的硅上氮化镓外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，致力于氮化镓（GaN）外延材料的研发及产业化，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地。公司在GaN (氮化镓)外延技术领域已掌握多项核心技术, 拥有自主知识产权。公司愿景是成为世界领先的GaN材料供应商，晶湛半导体在技术、市场、项目合作、人才培养等各方面都取得了显著进步，将为第三代半导体产业的发展产生积极的推动作用。
