3月27日，惠山经开区矽邦半导体集成电路封测制造项目投运签约仪式。
深耕半导体封测赛道十年的矽邦半导体，已搭建从晶圆测试到模组组装的全流程覆盖“封测技术链”。凭借国家级高新技术企业与省级专精特新“双认证”资质，依托进出口资质与公共服务平台、工程研究中心、企业技术中心支撑，以“50+”核心技术专利与“200+”企业服务实绩，持续领跑封测赛道，确立行业技术主导地位。
“无锡是集成电路行业企业聚集地之一，而惠山经开区在企业服务、要素保障等方面做足了功夫，是我们下决心落户的重要原因。” 矽邦半导体董事长穆云飞表示，项目计划总投资超5亿元，布局超17000㎡研发制造基地，将打造“设计验证+工艺优化+量产服务”三位一体的封测创新平台，形成强劲辐射带动效应。目前，项目已完成工商注册和团队组建，计划本月投产。达产后，年开票销售额超5亿元，年纳税额达2500万元。
近年来，惠山经开区以前瞻性视野把握新一代信息技术革命机遇，聚焦半导体集成电路产业集群建设，通过政企携手创造“签约即投运”的惠开速度，构建起朝气蓬勃的集成电路产业生态圈。下一步，惠山经开区将以打造长三角集成电路新高地为目标，进一步优化创新创业环境，以政务服务“全链护航”、要素保障“精准滴灌”，助力企业做大做强，为全区加快“脱胎换骨”、实现“鲲鹏迭变”贡献更多惠开力量。