总投资3亿元！深逸通陶瓷基板等电子材料及半导体设备项目奠基

近日，深圳市深逸通电子有限公司（以下简称“深逸通”）全资子公司深逸通（广东）智能装备科技有限公司举行了珠海基地奠基仪式，该基地涉及项目为“珠海市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目”。

据了解，该项目总投资3亿元，总用地面积15360.24平方米，主要从事IC载板、半导体设备、树脂塞孔设备及材料的生产，同时提供树脂塞孔与研磨代工及线路板加工服务。

项目建成后，将形成年产量约18万平方米双面板（含普通玻纤、金属基、陶瓷基板等）、年产量约18万平方米多层板、年产量300台智能化设备、年产量100吨塞孔树脂、年产量80万片树脂塞孔与研磨代工的生产能力。

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