据“顺义科创”官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。据悉，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司为瑞能半导体科技股份有限公司100%持股公司。
公开资料显示，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号（第三代半导体产业标准化厂房（一期））建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”；2022年9月7日，项目正式开工建设。该项目总投资9.26亿元，租赁面积3.08万平方米，将建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地。后续，项目将进入全面机电安装阶段，预计2025年1月完成设备入场，3月完成设备调试，6月正式投产，将生产车规级功率半导体晶圆，年产能12万片。
值得一提的是，科创芯园壹号是由北京顺义科技创新集团有限公司打造的7.4万平方米第三代半导体专业特色园区，重点围绕第三代半导体光电子、电力电子、微波射频等三大应用领域，聚合发展研发设计、衬底、封装、测试、功率器件、材料等全产业链，为入驻企业提供产业招商、产业孵化、品牌推广、企业增值服务等。