11月28日，中国证监会国际合作司发布关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司51名股东拟将所持合计444,228,787股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

英诺赛科是全球第一家实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产的企业，在极短时间内打破了国外公司在氮化镓功率芯片设计和生产制造领域对中国市场、甚至全球市场的垄断。按收入计，英诺赛科2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。

氮化镓（GaN）是由人工合成的一种半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表。相比于硅、砷化稼等第一、二代半导体材料，第三代半导体材料具备高功率、耐高温、耐高压等多个方面的明显优势。

氮化镓产品如今已经广泛应用在了消费电子快充、新能源汽车、工业等领域。英诺赛科也已经收获小米、OPPO、比亚迪等众多大客户。

目前，英诺赛科实现了集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，采用IDM业务模式（即全产业链模式）。客户包括半导体制造服务供应商、专门从事可再生能源技术的高科技公司以及汽车OEM的一级供应商。

2021年至2023年，英诺赛科实现的营收分别为0.68亿元、1.36亿元和5.92亿元，2022年同比增长99.7%，2023年增长335.2%，复合年增长率为194.8%。

收入持续增长的英诺赛科，目前仍未实现盈利。报告期内，英诺赛科经营亏损金额分别10亿元、11.8亿元和9.8亿元，合计31.6亿元。

英诺赛科表示，公司持续亏损原因在于生产设备大幅折旧、大额研发开支、销售及营销开支的不断增加。

分产品来看，英诺赛科提供分立器件及集成电路、晶圆、模组等产品。2023年，英诺赛科开始供应氮化镓模组，分立器件及集成电路、晶圆、模组三大产品的营收占比分别为32.4%、35.2%、32.1%。

据招股书，2021年至2023年，中国市场始终是英诺赛科的业务重心，其收入分别为0.68亿、1.3亿及5.35亿，占同年总收益的99.7%、95.5%及90.2%。

值得关注的是，英诺赛科在海外市场也实现了扩张。

除了在苏州、珠海建立工厂外，英诺赛科同时在硅谷、首尔、比利时等地设立子公司。2023年，英诺赛科已向国内和海外（包括亚洲、欧洲和北美）约100名客户提供了氮化镓产品。2021年至2023年，公司海外市场占同年总收益的0.3%、4.5%及9.8%，2023年营收接近0.58亿元。

研发投入方面，2021年至2023年，其研发开支分别为6.62亿元、5.81亿元及3.49亿元，分别占同年总运营开支的76.1%、68.4%及50.8%。

英诺赛科称，研发开支有所减少，主要是自2022年第二季度起，英诺赛科从研发阶段进展至大规模生产阶段。

英诺赛科在招股书中提到，截至2023年底，公司拥有397名研发人员。公司在全球有约700项专利和专利申请，涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域。

值得一提的是，英诺赛科还拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地。截至2023年12月31日，产能达到每月10000片晶圆，实现了产业规模的商业化，晶圆良率超过95%。

2021年至2023年，英诺赛科的产能利用率分别为72.3%、69.8%及71.8%。

英诺赛科IPO募集所得资金净额将主要用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能、购买并升级生产设备与机器，以及招聘生产人员；研发并扩大产品组合扩大氮化镓产品的全球分销网络等方面。

 来源：财联社、创业邦