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鸿利显示刘传标:创新MLED技术,赋能直显和背光车载市场 | IFWS&SSLCHINA2024 

当前,显示领域,直显市场空间、MLED直显,背光TV、VR,Mini LED背光车载等有新的增长与发展趋势。近日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)在苏州召开。 

场景1

期间,“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上,广州市鸿利显示电子有限公司(鸿利智汇全资子公司)总经理刘传标做了“创新MLED技术,赋能直显和背光车载市场 ”的主题报告,分享了显示领域的发展现状,以及鸿利显示Mini LED特点及优势等内容。

 刘传标

刘传标

广州市鸿利显示电子有限公司(鸿利智汇全资子公司)总经理 

报告显示,直显市场空间,全球显示屏市场规模逐年增长,中国LED显示屏市场产值2024年预计为634亿元。MLED直显,COB市占率提高,LED显示的微型化已成必然趋势。背光TV、VR领域,Mini LED TV持续高增长,国家政策推动,VR市场有望快速发展。此外,新能源汽车持续发展趋势下,Mini LED车载应用渗透率稳步上升。近两年多款车型导入Mini LED屏,统计显示,Mini LED车屏普遍应用于中高端车型。

 

Mini LED直显产品具有多重选择、多场景应用、开放生态等特点。鸿利显示的鸿翼系列,大模组,大“视”界,COB封装行业首发300*1668.75mm。LVDS信号传输更快、更稳,传输速度提升10倍以上。智慧模组级别的温度、电压、误码率监测以及点检数据回传。极致哑黑,屏幕不反光,对比度20000:1。三合一高度集成设计,化繁为简;成品箱体厚度<30mm;成品箱体重量≈3.5Kg/箱。

 

报告介绍了Mini LED直显全新升级压膜技术,全新品MOB,半户外/户外COB,以及鸿利显示-Mini LED背光产品平台,Mini LED 人车交互屏等。鸿利显示独有的COB白光设计专利方案采用荧光胶包裹Blue LED Chip,实现色彩转换;合理设计挡墙、荧光胶尺寸,配合二次光学处理,发光范围更广效果更均匀;COB倒装芯片直接接触基板,散热性能较传统POB更好;省略LED灯珠封装,缩减产业环节,成本更具优势。批量后议价能力强。

嘉宾简介

刘传标,广州市鸿利显示电子有限公司(鸿利智汇全资子公司)总经理,博士,高级工程师,南昌航空大学兼职教授,十五年行业从业经验。荣获2023年区“最美科技工作者”荣誉称号,2017年广东省科技进步一等奖等多项荣誉。发表多篇高影响力学术论文,如:Comparative Analysis of OptoelectricaPerformance in Laser Lift-Off Process for GaN-based Green Micro-LELArraysU].Nanomaterials,2023,13,2213.(SCl收录,IF=5.3,JCRQ1); 高可靠性LED显示屏SMD器件封装关键技术[J];LED显示器件封装现状及发展趋势[J],荣获共计50余项发明专利,为行业发展提供了重要的理论贡献,多次受邀在Micro/Mini-LED行业内担任演讲嘉宾,在业界享有盛誉。 

鸿利智汇

鸿利智汇集团股份有限公司(简称鸿利智汇)创立于2004年,注册资本7.1亿元,总部位于中国广州,于2011年在深交所上市(股票代码300219),在2020年荣获国家科学技术进步奖一等奖。公司主营业务包括LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED显示等,作为全球优质主流照明器件供应商,在2023年全球照明LED封装厂商营收排名第三。科技之光,丰富多彩生活。未来,鸿利智汇将积极推进“一体两翼”产业发展战略,以LED半导体封装为基础支撑,以汽车照明及电子、Mini/Micro LED显示两大业务为增长引擎,加快技术突破,提高市场占有率和行业影响力,努力以创新技术和先进制造推动公司和行业的高质量发展。

(根据现场资料整理,仅供参考)  

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