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近5亿,上海林众电子碳化硅相关项目正式启用

 11月11日,上海林众电子科技有限公司智能质造中心启用仪式在车墩镇举行。此次智能质造中心的落地,不仅意味着林众电子在功率半导体领域的深度拓展,更代表着车墩镇在集成电路赛道上迈出了坚实步伐,为培育新质生产力贡献力量。

耗时一年半建设,占地面积达35亩,眼下,全新落地的智能质造中心整体时尚大气,现代化花园式的建筑别具特色。其中,不但有面积近3万平方米的净化车间,办公区、行政区、会议室、餐厅等功能区域也一应俱全。此外,在规划上,园区内部还安装了光伏和储能,同时采用海绵城市设计,达到节能减排目的;在建造上,充分运用数字化、网联化、智能化手段,为功率半导体的研发、设计过程赋能。

记者了解到,作为国家级专精特新“小巨人”、高新技术企业,林众电子致力于功率半导体芯片研发、模组研发与制造,应用领域涵盖新能源汽车、风能光伏储能等新能源电力、工业变频、物联网等领域,并拥有多项发明专利。如今,经过多年发展,公司急需在功率半导体领域再次进行深入拓展,进一步提高产品和服务质量,智能质造中心应运而生。

上海林众电子科技有限公司总经理张向东透露,此次园区的启用是公司发展历程中的重要里程碑,而选择车墩镇,也得益于十多年来车墩镇政府的大力支持与帮助。“从公司最初成立到如今建设园区,我们一直享受着周到贴心的‘店小二’服务以及高效便捷的审批流程,优质的营商环境给了我们坚定的发展信心。”张向东介绍,后续,园区内部会容纳近30条自动化封测线,为工业自动化、新能源汽车、新能源风光储行业的国内外客户提供高品质、高性能、有产能保障的半导体产品,预计年产值可达到30多亿元。

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