冠礼科技亿元投资项目在苏州高新区正式开工

据苏州高新区消息，10月29日，冠礼全国总部及产业化基地项目在苏州高新区正式开工奠基。该项目由苏州冠礼科技有限公司投资建设，旨在打造集总部大楼、研发中心及生产设施于一体的综合基地，进一步完善高新区的集成电路产业链布局。

苏州冠礼科技有限公司是台湾圣晖旗下朋亿股份在苏州设立的独资子公司，自2016年成立以来，已成为生产制程供应系统领域的技术领先企业。今年，苏州冠礼被评为国家级专精特新“小巨人”企业。此次新项目的启动，将提升公司在半导体集成电路等高科技产业的研发和生产能力，推动中国电子产业市场的发展。

近年来，苏州高新区在集成电路产业方面持续创新，已集聚超过260家相关企业，产业规模超过240亿元，并设立了多项创新平台和产业基金，助力集成电路产业的高质量发展。高新区将继续优化营商环境，支持企业增加研发投入，为区域经济的高质量发展贡献力量。

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