半导体产业网获悉：近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。详情如下：

1、韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港

近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行。

韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务，本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。

2、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目环评公示

10月18日，“芜湖市生态环境局”公示了关于芜湖予秦半导体科技有限公司晶体材料研发及产业化项目环境影响报告书。

报告书显示，该项目总投资1.1亿元，选址位于芜湖高新技术产业开发区，项目占地面积约3000平方米，租赁芜湖太平洋塑胶有限公司厂房建筑面积2428.6平方米，建设SiC半导体晶体材料生产线，项目共投入30台长晶设备，产能为840个晶锭/年。

据悉，该项目早于2022年8月8日在芜湖市弋江区发展和改革委员会进行首次备案，原规划建设碳化硅长晶炉总部及生产基地项目，组装生产碳化硅长晶设备（环评豁免）；后于2024年4月1日变更备案并通过，建设晶体材料研发及产业化项目，并且于同年6月对备案中项目占地面积、租赁厂房建筑面积、建设周期等建设内容进行更正并通过备案。

公开资料显示，予秦半导体成立于2022年，是一家主要从事第三代半导体材料-碳化硅衬底研发、生产和销售的公司，其团队研发的碳化硅长晶炉掌握了粉料提纯关键技术，能够在达到高极限真空、低背景漏率的基础上，实现温场、流量、真空度等参数可视化实时监控，同时兼具丰富的生产工艺优化经验，有效提高碳化硅生长速度。

3、“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶

“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A封顶仪式在临港举行。

2022年12月31日，建筑面积达13.8万平方米的盛美临港项目正式封顶，目前规划两座研发楼、两座高层厂房、一座辅助厂房。同时还将在辅助厂房配备与集成电路生产线相同等级的研发测试洁净室，加快公司产品工艺测试验证和改进升级测试。盛美上海本着研发生产一体化的目标，首次在临港实现了研发生产混合用地。建成后规划年产能超600台，年产值人民币100亿元。

4、新洁能：SiC/GaN项目年底竣工投产

10月17日，据“无锡高新区在线”消息，位于无锡市高新区（新吴区）的新洁能总部基地及产业化项目即将竣工投产。

据悉，新洁能总部基地及产业化项目总投资13.5亿元，用地面积约3.17万平方米，建筑面积约5.4-5.7万平方米，该项目于2023年1月开工建设，预计2024年底竣工投用。

该项目建成投产后，预计年产碳化硅/氮化镓功率器件2640万只；年产14.52亿只IC及智能功率模块（IPM）等功率集成模块；年产362.6万只SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）。预计达产后可实现年产值16.66亿元。

5、铭方集成电路封装测试及产业化项目开工奠基

10月18日上午，铭方集成电路封装测试及产业化项目开工奠基。

据了解，铭方集成电路封装测试及产业化项目计划总投资10亿元，主要建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及配套设施，项目建成后主营先进芯片封装及多种芯片高效率测试业务，主要客户为大疆、海康威视、晶丰明源、台湾芯达、台湾久昌等行业领先品牌。项目投产后预计年产值超10亿元，年利税5000万元。

6、奥东微波毫米波电子产业基地项目即将验收

日前，在奥东微波毫米波电子产业基地项目施工现场，工人们穿梭在各楼层间，进行室内隔墙砌筑等工作。据介绍，该项目前期已完成主楼、综合楼的主体结构。目前，正加快进行楼梯内二次结构施工，为即将进行的验收工作创造有利条件。奥东微波毫米波电子产业基地项目经理周子楠说：“目前二次结构的工序正在施工，预计二十天左右，二次结构将完成，完成之后等着质检部门对主体验收，验收完成后准备内装抹灰的工序，包括门窗口的安装。”

奥东微波毫米波电子产业基地由石家庄奥东电子科技有限公司投资建设，公司主要从事微波/毫米波滤波器、限幅器、开关和无源功率合成网络等混合集成模块，以及倍频组件、捷变频快跳频率源和微波/毫米波板卡及子系统的研制和生产。基地建成后，拟购置工艺、调试生产和试验检测等设备200多台，重点建设三条工艺生产线即半导体芯片设计和测试线、微波/毫米波模块及组件工艺生产线、MCM混合集成微组装工艺生产线，形成年产微波/毫米波模块10000套、微波/毫米波组件5000套的生产能力。