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方正微电子8吋SiC线年底通线

据方正微电子官微消息,10月16日,深圳方正微电子有限公司副总裁/产品总经理彭建华在发言中提到,方正微电子作为第三代半导体领域的IDM企业,当前有两个fab。

其中,Fab1当前已实现SiC产能9000片/月(6英寸),预计2024年底产能将达到1.4万片/月,2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力,GaN当前产能4000片/月。Fab2的8英寸SiC生产线将于2024年底通线,长远规划产能6万片/月。彭建华表示,方正微电子当前已建成的车规SiC MOS生产能力,中国第一。

据介绍,方正微电子工规 SiC MOS/ SiC SBD 1200V系列产品已于2023年一季度开始大规模量产,广泛应用在光伏、储能、充电、UPS、工业电源等领域,目前已出货SiC晶圆超4万片。除SiC功率器件外,方正微电子开发的GaN系列功率器件产品已经应用于消费快充、PC电源、服务器电源等场景。

 

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