总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。

据悉，先进半导体芯片封测基地及总部项目总投资52亿元，项目将新建先进半导体功率器件芯片封测产线，项目整体达产后，预计可实现年主营业务收入约50亿元。项目主要为国内功率设计企业提供专业的封装测试服务，具有广阔的应用场景与明确的市场预期。

据了解，深圳全芯微半导体有限公司是一家集功率半导体研发、设计、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业，拥有丰富的数字、模拟、数模混合芯片的设计经验，其产品广泛应用于汽车电子、移动通讯、智能家居、物联网、绿色能源、工业应用等方面。

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