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罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产

10月11日上午,罗杰斯举行盛大开业典礼,位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地,即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,正式投入运营。 

罗杰斯电子材料(苏州)有限公司规划总投资 1 亿美元,其中一期项目投资3000万美元,厂区面积达15000平方米,预计在2025年中旬实现全面交付,未来达产后年营收可达2亿美元规模。投产后,将有助于缩短交付周期,深化罗杰斯与亚洲客户之间的技术合作,更大程度地满足EV/HEV和可再生能源等应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求。 

来源:罗杰斯公司

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