2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。论坛融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源，将邀请最具代表性的行业专家、企业家带来最前沿趋势的分享探讨。目前，论坛正有序推进中，众多国际国内重量级嘉宾将陆续亮相。

碳化硅具有优越的材料特性，人们一直在努力提高商用SiC功率器件的竞争力。在制造方面，SiC行业正在成功地利用传统硅晶圆厂基础设施，以相对较小的财务投资，使成熟的硅晶圆厂能够加工SiC。因此，SiC芯片制造与硅一起已成为利用硅制造规模经济的成本效益模式。 

据悉，PowerAmerica执行董事兼首席技术官Victor Veliadis将出席论坛并做大会报告，分享“加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程”，并将在专题技术分会上，继续分享“在硅晶圆厂中制造SiC”的研究成果。 

嘉宾简介

PowerAmerica的执行董事兼首席技术官Victor Veliadis

Victor Veliadis博士是PowerAmerica的执行董事兼首席技术官，PowerAmerica是一家由会员驱动的美国工业、大学和国家实验室制造研究所，致力于加速节能碳化硅和氮化镓功率半导体芯片和电子产品的商业化。在PowerAmerica，他管理着1.56亿美元的预算，并将其战略性地分配给210多个工业和大学项目，以促进SiC和GaN半导体以及电力电子制造、劳动力发展和创造就业机会。

2023年，Veliadis博士赢得了美国能源部6400万美元的PowerAmerica续约，以进一步促进WBG电力技术的发展。他也是耗资500万美元的美国国家标准与技术研究所“在美洲原住民社区建立流行病抵御能力”电气化和应急管理项目的首席研究员。Veliadis博士是北卡罗来纳州立大学教授，也是IEEE Fellow和EDS杰出讲师。他拥有27项美国专利、12本书的章节和163篇同行评审的出版物。Veliadis博士在半导体行业工作了21年，他的工作包括设计、制造和测试SiC器件、军用雷达放大器的GaN器件，以及商业半导体工厂的财务和运营管理。拥有约翰·霍普斯金大学电气工程博士学位。

演讲报告：《加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程》

报告将讨论Si, SiC和GaN的共存，并突出各自的竞争应用优势。将介绍SiC制造基础设施的晶圆厂模型，识别和分析SiC大规模商业化的障碍。包括高于硅的器件成本与面积不成比例地增加，限制产量和器件面积的缺陷，可靠性和坚固性问题等。

演讲报告：《在硅晶圆厂中制造SiC》

报告将总结SiC制造技术的关键方面，重点介绍大规模SiC制造的非硅兼容工艺。后者包括干蚀刻SiC、衬底减薄、透明晶圆处理以及最大化阻塞电压的边缘终止技术等。

论坛介绍&参会联系：

国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的九年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

今年，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS＆SSLCHINA2024）将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，国内外院士专家齐聚，数十场会议活动，数百位报告嘉宾，全产业链知名企业参与&参展，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源，年度国际第三代半导体产业“风向标”盛会，11月相聚苏州，共襄盛会，共谋发展！欢迎业界同仁咨询参展参会，免费观展交流合作！

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