9月25日，据“人民网-浙江频道”消息，第三届全球数字贸易博览会（简称“数贸会”）重大项目签约仪式在杭州大会展中心举行。现场共签约36个项目，总投资额1024.8亿元。其中包含一个“碳化硅原材料及碳化硅衬底项目”。
另根据“富阳发布”官微信息，该项目属于科友半导体产业装备与技术研究院有限公司，总投资20亿元，拟选址杭州富春湾新城，计划总建筑面积6.7万平方米，项目建设全部满产后，预计2024年—2028年累计产值53.2亿元，税收4.7亿元。
据企查查显示，科友半导体在2024年6月20日成立了科友半导体（杭州）公司，地址为浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道，推测建设主体是该公司。
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
8717
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
5624
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2354
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2091
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约
2077
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2029
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2018
合肥首个第三代半导体产业项目！世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
1928
河口区：“快马加鞭”推进国宏中能碳化硅衬底片项目建设
1898
