第三代半导体产业数字化公共服务平台

中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

2月10日，精智达发布公告称，公司子公司合肥集成电路于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为3.222亿元（不含

48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。

位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投资超200亿元的超大项目在极短时间内拔地而起，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线。

御微半导体设备研制项目总投资8亿元。

【项目概况】超宽禁带半导体相关设备采购招标项目的潜在投标人应在湖北省政府采购电子交易数据汇聚平台（网址：https://czt.hube

2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。该项目是今年以来第二个

青岛西海岸新区管委与海创智能装备（烟台）有限公司签署投资合作协议，总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户新区。

浙江光电激光核心材料及设备零部件制造项目（一期）的部分厂房正式结顶

泰瑞达公司（Teradyne）与英飞凌科技（Infineon Technologies）近日联合宣布达成一项战略性合作，泰瑞达将从英飞凌收购其自动测试设备技术及相关开发团队。

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为一种晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备的专利，授权公告号 CN

半导体行业晴雨表德州仪器昨日表示，随着波音从罢工中恢复，商业原始设备制造商的生产速度进展仍存在不确定性，供应链影响依然显

晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。

1月22日消息，中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台

虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害，但其部分产线仍需暂停生产，并可能需要重新校准其设备。据

1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专

1月17日，宁波江丰电子材料股份有限公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，双方将发挥各自优势，在国内合作落地半导体设备用核心

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种晶圆位置检测装置及半导体设备专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布

北京晶飞半导体SiC激光剥离设备成功发运行业头部客户。

官员们正在确定哪些设备需要获得出口至中国的许可。