第三代半导体产业数字化公共服务平台

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。

南沙通过强化招商引资工作，率先抢占产业发展制高点，引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南沙晶圆、先导半导体高端设备等一批行业龙头企业，已初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节。

据招标平台信息显示，近日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积

河北圣昊光电科技有限公司投资建设的芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工。

高新区管委会与位于台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会，就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。这个亚太地区半导体设备商的领头羊即将把16亿元的项目放到漓东这片热土上。

碳化硅基地一期共有300台设备，单月产值就能突破一亿元。项目全部建成后，将成为国内最大的碳化硅材料供应基地，而这个1000亩的产业园将串联起山西转型综改示范区上下游十多个产业，带动山西半导体产业集群迅速发展，实现中国碳化硅的完全自主供应。

上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）化合物半导体产业化项目预计8月下旬设备将要进厂，到年底投资约15亿元的新微一期项目将拉开“通线”帷幕

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

郝跃院士及其团队实现了宽禁带半导体从核心设备、材料到器件的重大创新

半导体产业在韩国经济中占有绝对比重。韩国政府在今年5月份制定了“韩国半导体发展战略”，将联合企业建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备设计等为一体的高效产业集群，目标是在2030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。

光伏晶体设备生产商晶盛机电（300316.SZ）拟巨资进军半导体材料领域。

根据日本半导体制造装置协会给出的数据，2021年5月日本芯片制造设备销售额同比增长超过48%，折合人民币超过178亿，创造了46个月来最大增幅。

，SEMI公布最新BillingReport（出货报告），2021年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较2021年8月最终数据的36.6亿美元相比上升1.7%，相较于2020年同期27.4亿美元则上升了35.5%。

公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

今年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较上月小幅增加1.7%，同比上升35.5%，也是今年以来的单月次高水准，仅次于7月的38.57亿美元。

该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

10月18日盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！累计出货超过300台设备。

8月份出口到中国大陆的总额为14210万亿日元，从中国大陆进口为16293万亿日元，贸易逆差为2082.4亿日元。