第三代半导体产业数字化公共服务平台

国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为一种半导体激光器封装模组的专利，授权公告号 CN 222441099 U，申

天眼查显示，紫光同芯微电子有限公司一种SGT器件及其制备方法专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119230411A

自研的碳化硅功率芯片完成装机；自研自产的碳化硅功率模块在理想汽车苏州半导体生产基地下线；自研自产新一代电驱动总成在常州电

中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。

据天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司提升芯片良率和可靠性的方法专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为

2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户

芯和半导体科技（上海）股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记

据初芯资讯消息，近日，青岛贝斯兰半导体科技有限公司（以下简称贝斯兰）完成了数千万元的天使轮融资。本轮融资由初芯基金领投，

六大芯片公司换帅！

家半导体大厂宣布新任CEO或总经理。

美国特朗普总统誓言要对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税。

1月23日，2025年上海市重大工程清单公布。2025年市重大工程计划安排正式项目186项，其中科技产业类66项，另计划安排预备项目35项

士兰微子公司士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目已顺利完成钢桁架梁吊装，预计将在今年一季度实现封顶。

1月22日，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已决定搁置共同投资75亿欧元在法国C

1月22日消息，据《金融时报》报导指出，TikTok母公司字节跳动正对人工智能（AI）基础设施投入巨资，计划2025年将投入超过120亿美

2025年1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。项目

丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。

新年伊始，上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿

据金义新区消息，近日，芯瓷科技项目在金华金义新区正式投产。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿