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ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展第六届中国系统级封装大会暨展览在全力做好疫情防控的基础上11.6-8联袂登场深圳会展中

随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以

全球芯片格局正在发生前所未有的大变革。

国内半导体国产替代强于半导体周期近期半导体板块出现了大幅上涨，主要受到最近一些事件的扰动，同时美国国会也通过芯片和科学法

据彭博社6月21日报道，最新数据显示，中国大陆芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。

中科潞安在大功率深紫外芯片产品研发方面获得突破性进展。

半导体产业网获悉：据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。外媒是根据富

日前，上海嘉定区召开2022年“云招商”“云签约”大会。上海江桥消息显示，江桥镇共有4个项目签约，包括六角形半导体等项目。

消息指出，完全自主研发的国产芯片企业龙芯即将发布完全自研的服务器芯片龙芯3C5000，另外在物联网芯片行业则以RISC－V架构拓展，在这两个行业进一步夺取更多市场份额，降低美国芯片企业在这两个行业的领先优势。

半导体产业网讯：据智通财经消息，6月2日，受电源管理芯片供应严重短缺消息影响，A股半导体及元件板块异动拉升，截至发稿，易天

据悉，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属分布

长江存储的NAND flash已达到全球先进水平，在技术和品质方面都满足了苹果的要求，因此它已获得了苹果的供应商资格。从2016年成立，到如今跟上全球先进水平，仅仅花了不到6年时间，足以看出长江存储发展之迅速。

近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。

中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属分布

近日，浙江宇芯集成电路有限公司（以下简称“宇芯集成电路”）6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。