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德智新材邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导

2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛将在中国长沙圣爵菲斯大酒店举办。科友半导体诚邀您莅临展位

宁波恒普真空科技股份有限公司邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备

2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛（CASICON 2023）尊敬的各有关单位：第三代半导体是实现双碳目标、东数西

3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建碳化硅联合研发中心合作协议。旨在推动碳化硅技术

碳化硅作为一种宽禁带功率器件，受到人们越来越多的关注。碳化硅器件的高频、高压、耐高温、开关速度快、损耗低等特性，使电力电

2023年2月7-10日，开年盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于苏州胜利召开。

以碳化硅、氮化镓等重要的第三代半导体材料，在大功率高频器件中具有重要的应用。材料水平直接决定了器件的性能。对作为新材料的

开年第三代半导体盛会，凝心聚力再启新征程！ 第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）

碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科院物理研究所科研团

1月11日，据爱仕特官微透露，爱仕特完成超3亿元战略融资。这是继武岳峰资本李峰总投后，武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资

碳化硅是第三代半导体产业发展重要的基础材料。碳化硅器件以其优异的耐高压、耐高频、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电

近日，美国物理联合会(American Institute of Physics)旗下的著名期刊《应用物理评论》（Applied Physics Reviews）在线发表了上

2022年11月7-10日， 一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 202

汽车功率半导体领域龙头老大英飞凌，凭借其广阔的车企朋友圈，抢下大量碳化硅功率器件订单，已成为意法半导体的头号劲敌。Wolfspeed、罗姆、安森美等“后起之秀”同样虎视眈眈，觊觎着这块大蛋糕。碳化硅功率器件“上车”之争已战火纷飞。

博格华纳宣布将携手两大超跑，为其提供全新800V碳化硅逆变器。

国内第三代半导体碳化硅功率器件代表企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。

据悉，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

强芯沙龙，第三代半导体产业发展策略沙龙（碳化硅专场）即将开始！

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的