3月30日,由合肥市发展改革委指导、国际先进技术应用推进中心(合肥)、科大硅谷服务平台公司承办的2025中国(合肥)智能机器人
作为我国一流材料专家,中国工程院院士干勇在材料研究领域坚守了30多年,身先士卒,为我国钢铁行业不断做大做强呕心沥血,并率领团队展开我国新材料的前瞻性战略研究。
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10554
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7955
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4314
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
4089
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3798
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3499
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3454
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3385
- 9
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3374
热门
- 1
总投资30亿元,辰显光电拟扩建玻璃基Micro LED产线
224
- 2
精测电子12英寸先进封装研发线完成建设,投建上海二期实验室扩建项目
197
- 3
士兰微电子总部研发测试生产基地项目顺利封顶!
207
- 4
欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设
204
- 5
同光半导体年产100万片光学及先进封装材料项目公示!
199
- 6
精测电子:12英寸先进封装研发线完成建设,投建上海二期实验室扩建项目
204
- 7
魏少军警示:荷兰限制安世半导体或致全球半导体供应链不可逆损害
202
- 8
18亿美金豪购!量子巨头IonQ吞并美国最大纯晶圆代工厂
209
- 9
Stercom采用Wolfspeed碳化硅,实现高耐久、可扩展的OBC,加速新能源工业交通
214

