第三代半导体产业数字化公共服务平台

江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。

全文刊载于《前瞻科技》2025年第1期新材料前沿：技术创新与未来展望，点击文末阅读原文获取全文。赵璐冰-副研究员-第三代半导体

3月25日上午，强华股份举行芯程澎湃，链动全球临港集成电路核心装备关键新材料生产基地项目落成庆典。据悉，强华临港生产基地规

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

聚焦未来网络通信、第三代半导体、前沿新材料、未来能源等领域开展直接投资

全国人大代表、中国石化金陵石化执行董事、党委书记张春生表示，建议通过编制出台行业指导名录、合理划分新材料产业链、简化环评审批流程等有效措施，支持新材料产业快速发展。

近日，2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆召开，天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森，带来了“大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势”的主题报告

据福建日报的报道，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正在进行中，工人们正

南京瑞为新材料科技有限公司官宣于近日完成A十十十股权融资，投资方为君联资本。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森将出席论坛，并带来《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》的主题报告，敬请关注！

近日，万润股份在接受机构调研时表示，预计公司中节能万润（蓬莱）新材料一期建设项目将于2025年上半年开始逐步投入使用。据介绍

为落实国家人工智能+战略行动，推动我市人工智能+新材料创新发展，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，北京市发展

此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑

进入第四季度以来，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正开足马力，抢抓施工

合肥产投资本已投企业禾丰科技新材料及智能装备制造低碳产业园项目于合肥市瑶海区举行开工仪式。

厦门大学恒坤科技先进半导体材料联合创新中心(简称联合创新中心)日前在厦大思明校区签约揭牌。该中心是厦门大学与厦门恒坤新材料

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

北京市新材料产业投资基金”获得市政府批复设立，整体规模100亿元，将投向电子信息材料，以及绿色能源材料、特种及功能材料、前沿新材料等重点领域。

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。