第三代半导体产业数字化公共服务平台

12月24日，山西转型综改示范区与河南六面顶新材料科技有限公司举行超硬材料产业化项目签约仪式。省政府副秘书长、山西转型综改示

达希科技热管理系统核心零部件及模块生产制造项目和江苏易晶碳纤维复合新材料生产项目成功签约落户淮安高新区，两个项目的落地将为区域产业链“强链补链”注入强劲动能。

总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目（简称“新申新材料”）在两江新区水土新城正式开工。

维信诺在清华大学“敏化荧光及OLED新材料专题技术发展论坛”上宣布，其与清华大学联合研发的第四代pTSF（磷光辅助热活化敏化荧光）技术已实现量产商用，标志着中国在OLED关键材料领域完成了从长期跟跑到自主引领的跨越，将屏幕的“光”真正握在自己手中。

11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。

湖北昕纳新材料有限责任公司半导体清洗材料项目开工仪式在黄冈产业园融创星城园区举行

11月12日，IFWS&SSLCHINA2025在厦门盛大开幕。开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲现场揭晓“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”入选结果。

当航空航天用的高强韧铝合金在实验室初具雏形，当生物可降解医用材料在中试线上成功下线，当应用于新能源电池的米隔膜在智能车间

科睿斯半导体、冠石科技、和熠光显、弘景光电、得丰光电、南大光电、朗峰新材料等企业半导体相关项目公布最新进展！

近日，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居。

2025年9月4日至6日，大金清研先进科技（惠州）有限公司与大金新材料（常熟）有限公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上

由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。

氢基新能科技集团与主投方上海卓远方德半导体有限公司联合投资的集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。

据不完全统计，自6月以来，月余时间内，光谷至少有朗毅机器人、象辑科技、敢为科技、楚光三维、格瑞农生物、长弢新材料、圣博莱

2025 年 7 月 14 日上午，舜宇奥来设备搬入暨战略合作签约仪式在上海盛大举行。此次活动不仅标志着舜宇奥来临港项目迎来重大里程

合盛硅业股份有限公司下属单位 宁波合盛新材料有限公司成功研发12英寸（300mm）导电型碳化硅（SiC）晶体，并启动切、磨、抛等加工技术的研究。

半导体产业网获悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。