第三代半导体产业数字化公共服务平台

据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元（IT之家备注：当前约 27.18 亿

大族激光通过投资者互动平台宣布，旗下控股子公司深圳市大族锂电智能装备股份有限公司成功中标东风鸿泰控股集团有限公司的固态电池中试线测试段及组装段工艺设备项目。

美国总统特朗普呼吁终止520亿美元的半导体补贴计划，该计划刺激了台积电和英特尔等公司超过4000亿美元在美国的投资。特朗普3月4

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。

德华芯片总部基地项目一期30亩工业用地顺利完成摘牌

西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。

近日，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，95个重点项目集中开复工，总投资规模超4000亿元，年度计划投资805

元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。

师市与北京卓融和远科技发展有限公司签订投资合作协议。

国内功率半导体 IDM 企业士兰微电子宣布，其投资 70 亿元建设的厦门海沧区 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生产线（一期）已

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（20252027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北

科为创芯集成电路封装测试项目开工。

据合肥市投资基金协会消息，近日，优睿谱半导体设备有限公司（以下简称优睿谱）宣布成功完成新一轮融资，此轮融资由合肥产投资本

据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封

据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封

天科合达与慕德微纳在徐州经开区签署投资合同，共同出资成立合资公司。

2月22日，杭州立昂微电子股份有限公司（证券简称：立昂微）发布关于签署投资协议书的进展公告，立昂微近日与嘉兴市南湖高新技术

就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读，并阐述了 2025 年的业绩指引和业务展望。

2025年2月21日上午，天科合达与慕德微纳在徐州签署投资合同，共同出资成立合资公司。双方将在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推