第三代半导体产业数字化公共服务平台

近期，国内半导体封装材料企业致知博约完成数千万元Pre-A轮融资，由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构

位于越南岘港市第二软件园区的VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）正式宣告启动

据重庆高新区融媒体中心消息，7月28日，8个集成电路领域头部企业项目集中签约重庆高新区，项目总投资额达42.5亿元。签约项目包含

成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。

近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，该项目规划总投资120亿元，主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售

7月26日，东湖高新区与武汉产业投资控股集团（简称武汉投控集团）签署战略合作协议，全方位深化科技创新、产业发展、商贸物流、

7月21日下午，姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目，以及总投资5亿元的半导体

姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。

湖州汉天下电子有限公司举行SAW（声表面波）滤波器产线通线仪式

氢基新能科技集团与主投方上海卓远方德半导体有限公司联合投资的集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。

据不完全统计，自6月以来，月余时间内，光谷至少有朗毅机器人、象辑科技、敢为科技、楚光三维、格瑞农生物、长弢新材料、圣博莱

银河微电（688689）公告称，将投资3.1亿元实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。

安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签署项目合作协议

康达新材（002669）7月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月8日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司

近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。研微自2022年10月成立至今，公司累计融资额近1

厦门路维光电有限公司高世代高精度光掩膜项目奠基仪式在厦门市翔安区盛大举行。

济南市生态环境局发布了山东天岳先进科技股份有限公司碳化硅材料产业项目（一期）的获批公示。

6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动。活动现场，大家共同见证芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。本次开工

6月25日，雷电微力在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司研制低成本低剖面氮化镓组件，部分产品已量产。第三代半导体氮

据绵阳科技城消息，近日精位科技超宽带（UWB）车规芯片模组项目迎来新进展，项目经理表示，目前已完成整个墙体的施工，现在正在