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半导体产业网获悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。

5月27日，中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会于临港产业化基地成功举办，众多机构投资人、证券分析师及媒体等嘉宾莅临

浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构今日（5月27日）正式封顶。

此次项目投资50亿元，用地108亩，在临港新片区建设集成电路核心零部件基地

5月22日下午，湖南诚锋掩膜版设备有限公司投产盛典在湖南省宁乡经开区隆重举行。宁乡经开区、宁乡市人民政府相关领导、诚锋总部

据高端制造与国际贸易区发布消息，5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证，项目全面进入建设

据外媒报道，近日，德州仪器（TI）宣布其在谢尔曼建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工。德州仪器谢尔曼工厂经理迈克哈

5月20日，启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。

近日，中微半导发布投资者关系活动记录表公告称，公司车规级芯片已经导入不少车企，从近期订单来看，车规MCU在持续放量。目前有

扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。

以增强欧洲在人工智能和半导体方面的能力，目标是到2027年筹集700亿欧元。

中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式正式举行

晶升股份5月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年5月12日接受8家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私

宁德时代计划在香港进行首次公开募股(IPO)，预计筹集至少40亿美元资金，已获26亿美元基石投资。

据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。此次芯核集群选择将项目落户萧经

近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段

4月30日，杭州城东智造大走廊富阳片区先进制造业项目重点项目签约活动在富阳举行。富阳发布消息称，活动签约项目28个，总投资额

4月23日，光谷青桐汇化合物半导体专场活动在光谷举行，7个产业优质项目进行路演，吸引了上市企业、20余家知名投资机构、科研院所