第三代半导体产业数字化公共服务平台

2024年1月30日，中机新材董事长陈斌专程拜访山东大学徐现刚教授。此次会面，双方不仅进行了深度的交流，更在多个领域达成了共识。

据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划战略性科技创新合作重点专项基于第三代

1月19日上午，国家工程师奖表彰大会在人民大会堂举行，81名个人被授予国家卓越工程师称号，50个团队被授予国家卓越工程师团队称

2024年1月16日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为构件、晶体管器件、功率器件及制造构件的方法，公开号C

在国务院新闻办公室今日举行的发布会上，国家发展改革委政策研究室主任金贤东介绍，我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连

据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为一种高动态稳定性的GaN器件，公开号CN117410327A，申请日期为2023年1月。专利摘要显

国家第三代半导体技术创新中心（南京）牵头7家高等院校、科研院所和龙头企业共同组建的江苏省碳化硅电力电子技术创新联合体成功入选

据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为一种半导体器件结构及其制备方法和应用，公开号CN117293183A，申请日期为2023年9月

据上海临港公众号，为推动临港新片区新材料产业发展，培育新的增长极，依据国家工信部《十四五原材料工业发展规划》、上海市《夯

国家自然科学基金委部署“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划

12月15日消息（南山）据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。专利简

新华社北京12月4日电关于国家卓越工程师和国家卓越工程师团队拟表彰对象的公示为表彰工程技术领域先进典型，激发引领广大工程技

科技日报记者 刘垠11月28日，第九届国际第三代半导体论坛第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门召开。国家新材料产业发展专家咨

1月13日，工业和信息化部办公厅 住房和城乡建设部办公厅 交通运输部办公厅 农业农村部办公厅 国家能源局综合司关于开展第四批智

敢字为先，谋封测产业新发展。第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26日在江苏昆山盛大开幕。中国科学院院士、国家自然

半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业。在中美贸易摩擦和市场

9月6日，第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产。国家第

9月2日），苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工仪式。江苏

近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的

中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）持续减持回笼资金，日前减持A股LED芯片龙头企业三安光电股份，持股比例正式降低至5